| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·UV 辅助低温硅片直接键合 | 第9-10页 |
| ·硅片键合质量及可靠性评估 | 第10-15页 |
| ·本论文的工作 | 第15-16页 |
| 2 UV 辅助低温硅片直接键合机理研究 | 第16-23页 |
| ·UV 的特点及其应用 | 第16-17页 |
| ·UV 表面清洗机制 | 第17-19页 |
| ·UV 表面活化改质机理 | 第19-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 3 UV 辅助低温硅片直接键合工艺研究 | 第23-42页 |
| ·UV 光照对硅片表面质量的影响 | 第23-30页 |
| ·UV 光照对键合质量的影响 | 第30-36页 |
| ·退火温度及退火时间对键合质量的影响 | 第36-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 4 UV 辅助低温硅片直接键合质量及可靠性研究 | 第42-56页 |
| ·键合质量及可靠性评估方法 | 第42页 |
| ·高低温及恒温恒湿环境的影响 | 第42-47页 |
| ·振动及冲击的影响 | 第47-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 5 全文总结 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 附录 攻读学位期间发表学术论文及发明专利目录 | 第63页 |