芯片键合装置的开发与研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-12页
第一章 绪论	第12-18页
·课题研究背景	第12-14页
·发光二极管应用现状及趋势	第12-13页
·LED全自动粘片设备发展现状以及趋势	第13-14页
·LED全自动封装设备中的关键技术以及研究现状	第14-16页
·本文研究的意义以及主要内容	第16-18页
·本文研究的目的及意义	第16页
·本文研究的内容及工作	第16-18页
第二章 LED封装工艺及粘片机介绍	第18-24页
·LED封装工艺及其关键设备简介	第18-21页
·LED全自动粘片机基本组成	第21-23页
·本章小结	第23-24页
第三章 芯片键合装置机构设计	第24-54页
·机构设计原则	第24页
·芯片拾放装置设计	第24-41页
·芯片拾放装置的功能与原理	第24-30页
·机构零部件设计与标准件选择	第30-41页
·顶针装置设计	第41-46页
·顶针装置的功能与原理	第41-42页
·机构零部件设计与标准件选择	第42-46页
·晶圆供送装置设计	第46-51页
·晶圆供送装置的功能与原理	第46-47页
·机构零部件设计与标准件选择	第47-51页
·机器视觉机构设计	第51-53页
·本章小结	第53-54页
第四章 芯片拾取装置的仿真与评价	第54-62页
·虚拟样机技术概述	第54-55页
·ADAMS软件介绍	第55-56页
·固晶过程的仿真验证	第56-61页
·Solidworks与ADAMS的图形转换接口	第56-57页
·仿真设置	第57-58页
·运动轨迹分析	第58-59页
·取晶固晶接触力分析	第59-61页
·仿真结果评价	第61页
·本章小结	第61-62页
总结与展望	第62-64页
参考文献	第64-68页
攻读硕士期间发表的论文	第68-72页
致谢	第72-74页
附录	第74页