叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 第1章绪论 | 第13-25页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·电子封装进展 | 第13-17页 |
| ·集成电路封装的作用及内容 | 第13-14页 |
| ·集成电路封装技术的发展历程 | 第14-15页 |
| ·微电子封装产业现状和发展趋势 | 第15-17页 |
| ·叠层芯片封装技术 | 第17-21页 |
| ·叠层封装结构 | 第18-19页 |
| ·叠层封装发展前景 | 第19-21页 |
| ·电子封装的可靠性 | 第21-23页 |
| ·电子封装可靠性概述 | 第21页 |
| ·电子封装可靠性研究现状 | 第21-23页 |
| ·本课题的研究意义及主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2 章热应力理论和有限元分析方法 | 第25-36页 |
| ·热应力理论概述 | 第25-28页 |
| ·热应力概述 | 第25页 |
| ·热弹性力学基本方程 | 第25-28页 |
| ·焊点的力学性能及本构方程 | 第28-32页 |
| ·焊点的力学行为 | 第28-29页 |
| ·焊点的本构方程 | 第29-30页 |
| ·材料参数的确定 | 第30-31页 |
| ·焊点可靠性研究 | 第31-32页 |
| ·焊点热循环寿命预测方法 | 第32-33页 |
| ·有限元分析方法 | 第33-36页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第34页 |
| ·ANSYS 在封装中的应用 | 第34-36页 |
| 第3 章叠层CSP 封装工艺有限元模拟与分析 | 第36-47页 |
| ·三层芯片封装结构及封装工艺流程 | 第36-39页 |
| ·封装工艺热应力模拟 | 第39-41页 |
| ·建立3D 有限元简化模型 | 第39-40页 |
| ·材料参数确定 | 第40-41页 |
| ·施加热载荷和求解 | 第41页 |
| ·封装工艺热应力有限元分析 | 第41-46页 |
| ·封装器件的翘曲应变 | 第41-42页 |
| ·固化工艺对芯片开裂的影响 | 第42-45页 |
| ·固化工艺对粘结剂分层的影响 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4 章热循环加载条件下焊点可靠性分析 | 第47-63页 |
| ·热循环有限元模拟 | 第47-51页 |
| ·几何构形 | 第47-49页 |
| ·材料属性及Anand 本构方程参数 | 第49-50页 |
| ·模型边界条件及热循环加载条件 | 第50-51页 |
| ·有限元模拟结果分析 | 第51-58页 |
| ·应力应变分析 | 第51-52页 |
| ·升降温对热应力的影响 | 第52-56页 |
| ·焊点塑性应变 | 第56-58页 |
| ·焊点热循环寿命评估 | 第58-62页 |
| ·焊点形态对热循环寿命的影响 | 第59-61页 |
| ·焊点间隙对热循环寿命的影响 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5 章叠层芯片封装优化设计 | 第63-71页 |
| ·引言 | 第63页 |
| ·材料属性的优化 | 第63-66页 |
| ·塑封材料EMC 的优化选择 | 第63-65页 |
| ·焊点材料的优化选择 | 第65-66页 |
| ·结构参数的优化 | 第66-70页 |
| ·芯片厚度变化对应力的影响 | 第66-69页 |
| ·芯片层数变化对封装可靠性的影响 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
