MCM多层布线基板的可靠性研究
| 第一章 绪论 | 第1-10页 |
| 1．1 MCM的概念及分类 | 第7页 |
| 1．2 MCM技术的发展现状 | 第7-8页 |
| 1．3 本论文的目的、意义和任务 | 第8-10页 |
| 第二章 MCM多层布线基板及试验方案 | 第10-17页 |
| 2．1 多层布线基板的概念及分类 | 第10-11页 |
| 2．2 通孔 | 第11-12页 |
| 2．3 试验方案 | 第12-17页 |
| 2．3．1 测试图形设计 | 第12-13页 |
| 2．3．2 样品版图 | 第13-15页 |
| 2．3．3 试验应力设计 | 第15-17页 |
| 第三章 组建自动测量系统 | 第17-23页 |
| 3．1 测量系统硬件 | 第17-18页 |
| 3．2 测量系统软件 | 第18页 |
| 3．3 方块电阻的测量 | 第18-23页 |
| 3．3．1 测量原理 | 第19-20页 |
| 3．3．2 测量系统构成 | 第20-22页 |
| 3．3．3 测量步骤 | 第22-23页 |
| 第四章 试验数据采集和处理 | 第23-39页 |
| 4．1 关于环境试验 | 第23-24页 |
| 4．2 采集试验数据 | 第24页 |
| 4．3 原始试验数据处理 | 第24-29页 |
| 4．3．1 建立数据库 | 第24-26页 |
| 4．3．2 编制数据库软件 | 第26-29页 |
| 4．4 试验前数据的统计分析 | 第29-34页 |
| 4．4．1 关于工艺可靠性 | 第29页 |
| 4．4．2 工序能力分析 | 第29-32页 |
| 4．4．3 工序能力指数 | 第32-34页 |
| 4．5 试验后数据的统计分析 | 第34-39页 |
| 第五章 失效分析 | 第39-50页 |
| 5．1 失效分析的目的和程序 | 第39-41页 |
| 5．2 试验前出现的不合格品 | 第41-44页 |
| 5．3 对试验中失效的薄膜样品的分析 | 第44-50页 |
| 5．3．1 失效样品的失效模式 | 第44-46页 |
| 5．3．2 对失效机理的初步探讨 | 第46-50页 |
| 第六章 结论 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 在学期间的研究成果 | 第55-56页 |
| 附录 | 第56-57页 |
