基于LTCC内埋式元件设计与建模研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第8-10页 |
| ·课题研究背景 | 第8-9页 |
| ·课题研究意义 | 第9-10页 |
| ·国内外LTCC 技术研究现状 | 第10-12页 |
| ·论文的主要内容及实现方法 | 第12-14页 |
| 2 低温共烧陶瓷技术与元件设计 | 第14-26页 |
| ·低温共烧陶瓷技术概述 | 第14-16页 |
| ·低温共烧陶瓷技术概述 | 第14-15页 |
| ·低温共烧陶瓷技术优缺点 | 第15-16页 |
| ·LTCC 内埋式元件设计流程 | 第16-19页 |
| ·低温共烧陶瓷元件仿真量测方法 | 第19-25页 |
| ·低温共烧陶瓷技术对建模的要求 | 第19-20页 |
| ·低温共烧陶瓷元件的量测方法 | 第20页 |
| ·低温共烧陶瓷技术的模拟方法 | 第20-23页 |
| ·低温共烧陶瓷元件仿真与量测依据 | 第23-24页 |
| ·量测与模拟结果比较 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 3 低温共烧陶瓷内埋式元件建模 | 第26-40页 |
| ·简介 | 第26-27页 |
| ·微波理论建立模型 | 第27-30页 |
| ·数学模型推导 | 第27-29页 |
| ·模拟仿真验证模型 | 第29-30页 |
| ·内埋式元件模型建立 | 第30-34页 |
| ·元件建模思路 | 第30-31页 |
| ·考虑并联及串联谐振点之等效电路模型 | 第31-33页 |
| ·考虑更高谐振之串联与接地谐振点之电路模型 | 第33-34页 |
| ·模拟仿真与验证 | 第34-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 LTCC 内埋式电感元件设计 | 第40-53页 |
| ·简介 | 第40-42页 |
| ·电感结构对电感性能影响 | 第42-45页 |
| ·等金属长度等面积电感元件性能 | 第42-43页 |
| ·含接地面与未含接地面电感元件性能 | 第43-45页 |
| ·LTCC 电感元件性能评量 | 第45-49页 |
| ·LTCC 电感元件评量理论推导 | 第45-47页 |
| ·评量结果仿真 | 第47-49页 |
| ·建模并萃取模型参数 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 5 内埋式带通滤波器电路设计 | 第53-65页 |
| ·带通滤波器设计理论 | 第53-57页 |
| ·谐振器的耦合机制 | 第53-54页 |
| ·T 原型带通滤波器理论分析 | 第54-57页 |
| ·LTCC 带通滤波器设计流程 | 第57-61页 |
| ·内埋式带通滤波器模拟量测之分析与探讨 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 6 结论 | 第65-67页 |
| ·总结 | 第65页 |
| ·存在问题与展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 附录 | 第71页 |
