| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 1 概述 | 第7-22页 |
| ·本课题的研究意义 | 第7-9页 |
| ·国内外电子封装微型化互连研究现状 | 第9-21页 |
| ·本课题的研究目的和研究内容 | 第21-22页 |
| 2 试验设计 | 第22-29页 |
| ·试验方案的制定 | 第22-24页 |
| ·试验样品的制作及其装备 | 第24-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 不同互连高度的微型焊点界面问题及其力学性能 | 第29-44页 |
| ·试验结果与分析 | 第30-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 4 两侧焊盘镀层金属的交互扩散研究 | 第44-48页 |
| ·试验结果与分析 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 5 全文主要结论及工作建议 | 第48-50页 |
| ·主要结论 | 第48页 |
| ·工作建议 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-58页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第58页 |