功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-22页 |
| ·电子封装的作用 | 第13-14页 |
| ·微电子封装历史回顾 | 第14-16页 |
| ·先进的叠层芯片尺寸封装 | 第16-18页 |
| ·CSP 的定义 | 第16-17页 |
| ·CSP 的特点 | 第17页 |
| ·叠层芯片尺寸封装 | 第17-18页 |
| ·微电子封装的研究现状 | 第18-19页 |
| ·本文研究的目的和意义 | 第19-22页 |
| ·本课题的目的和意义 | 第19-20页 |
| ·本课题的研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 热分析理论及有限元法简介 | 第22-36页 |
| ·热力学第一定律 | 第22页 |
| ·热传递类型 | 第22-24页 |
| ·导热 | 第22-23页 |
| ·对流换热 | 第23页 |
| ·热辐射 | 第23-24页 |
| ·三类基本边界条件 | 第24-26页 |
| ·有限单元法简介 | 第26-27页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第27-33页 |
| ·ANSYS 主要特点 | 第27-28页 |
| ·ANSYS 环境介绍 | 第28-29页 |
| ·ANSYS 功能简介 | 第29-33页 |
| ·ANSYS 软件在微电子封装热应力分析中的应用 | 第33-36页 |
| ·微电子封装ANSYS 分析 | 第33页 |
| ·热应力问题的有限单元法 | 第33-36页 |
| 第3章 功率载荷下叠层芯片封装热应力分析 | 第36-54页 |
| ·建立器件模型 | 第36-37页 |
| ·生热率和对流系数的测定 | 第37-40页 |
| ·生热率的计算 | 第37页 |
| ·Quan Li 自然对流系数公式 | 第37-38页 |
| ·迭代法 | 第38-39页 |
| ·对流系数计算过程 | 第39-40页 |
| ·分析过程 | 第40-46页 |
| ·建立工作文件名和工作标题 | 第40页 |
| ·定义单元类型 | 第40页 |
| ·定义材料性能参数 | 第40-41页 |
| ·建立几何模型 | 第41-42页 |
| ·划分网格 | 第42-43页 |
| ·热分析求解 | 第43-46页 |
| ·后处理 | 第46页 |
| ·结果分析 | 第46-53页 |
| ·塑封料温度、应力和剪应力分布 | 第46-49页 |
| ·芯片温度、应力和剪应力分布 | 第49-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 材料参数对芯片温度和应力的影响 | 第54-63页 |
| ·材料厚度的影响 | 第54-57页 |
| ·塑封料厚度的影响 | 第55-56页 |
| ·粘结剂厚度的影响 | 第56-57页 |
| ·材料热膨胀系数的影响 | 第57-60页 |
| ·塑封料热膨胀系数的影响 | 第57-59页 |
| ·粘结剂热膨胀系数的影响 | 第59-60页 |
| ·优化器件模型 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 工艺对芯片可靠性影响及热载荷应力分析 | 第63-74页 |
| ·工艺对封装尺寸和生热率的影响 | 第63-64页 |
| ·工艺对温度和应力的影响 | 第64-67页 |
| ·热载荷与功率载荷应力分析比较 | 第67-71页 |
| ·热载荷应力分析过程 | 第67-68页 |
| ·热载荷与功率载荷器件应力比较 | 第68页 |
| ·热载荷与功率载荷器件剪应力比较 | 第68-69页 |
| ·热载荷与功率载荷芯片应力比较 | 第69页 |
| ·热载荷与功率载荷芯片剪应力比较 | 第69-71页 |
| ·功率载荷与热载荷应力分析特点 | 第71-73页 |
| ·热应力分析特点 | 第71-72页 |
| ·功率载荷应力分析特点 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
