| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-9页 |
| 第二章 炉管硬件介绍 | 第9-11页 |
| ·炉管分类 | 第9-11页 |
| ·常压炉管:AP Furnace:ATM pressure(No pump) | 第9-10页 |
| ·低压炉管:LP Furnace:Low Pressure(Have Pump) | 第10-11页 |
| 第三章 炉管工艺原理及其应用 | 第11-22页 |
| ·炉管工艺原理 | 第11-18页 |
| ·氧化原理 | 第11-14页 |
| ·LPCVD原理 | 第14-16页 |
| ·退火原理 | 第16-18页 |
| ·炉管制程应用 | 第18-22页 |
| ·高温炉管应用简介 | 第18-19页 |
| ·工艺介绍 | 第19-22页 |
| 第四章 ALLOY工艺中金属半导体接触研究 | 第22-33页 |
| ·金属半导体接触理论 | 第22-28页 |
| ·肖特基势垒高度 | 第23页 |
| ·钉扎现象 | 第23-24页 |
| ·载流子的输运过程 | 第24-25页 |
| ·载流子的输运方程 | 第25-27页 |
| ·比接触电阻ρ_c | 第27-28页 |
| ·nN结理论 | 第28-32页 |
| ·异质结欧姆接触理论 | 第28页 |
| ·nN型异质结 | 第28-30页 |
| ·界面态的影响 | 第30页 |
| ·nn+型同质结的影响 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第五章 ALLOY工艺欧姆接触的处理实验 | 第33-40页 |
| ·NMOS结漏电及失效分析 | 第34-35页 |
| ·阻挡层改进实验 | 第35-39页 |
| ·实验一:组成的台阶覆盖研究 | 第35-37页 |
| ·实验二:阻挡层厚度及RTP实验 | 第37-38页 |
| ·实验三:阻挡层的应力研究 | 第38-39页 |
| ·本章结论 | 第39-40页 |
| 第六章 ALLOY工艺制造中的良率改进 | 第40-47页 |
| ·问题描述 | 第40-41页 |
| ·问题分析 | 第41-45页 |
| ·产品历史分析 | 第41-42页 |
| ·机台硬件分析 | 第42-44页 |
| ·ALLOY工艺分析 | 第44-45页 |
| ·问题解决 | 第45-47页 |
| 第7章 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50页 |