| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究目的及意义 | 第15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-21页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第18-20页 |
| 1.2.3 国内外相关研究特点与不足 | 第20-21页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第21-23页 |
| 第二章 典型封装器件热应力分析方法研究 | 第23-41页 |
| 2.1 电子封装技术概论 | 第23页 |
| 2.2 器件级热应力基础理论分析 | 第23-24页 |
| 2.3 器件级热应力有限元仿真模拟分析 | 第24-28页 |
| 2.4 器件级热应力试验研究 | 第28页 |
| 2.5 典型通孔插装器件热应力分析 | 第28-38页 |
| 2.5.1 典型插装器件实例描述 | 第28-29页 |
| 2.5.2 典型插装器件应力理论计算 | 第29-30页 |
| 2.5.3 典型插装器件应力有限元仿真 | 第30-35页 |
| 2.5.4 常见器件提高寿命方法 | 第35-38页 |
| 2.6 本章小结 | 第38-41页 |
| 第三章 典型封装器件热疲劳寿命预测平台开发及实例分析 | 第41-57页 |
| 3.1 典型封装器件热疲劳寿命预测平台概述 | 第41页 |
| 3.2 预测平台的设计思想及功能模块设计 | 第41-42页 |
| 3.3 软件界面的定制 | 第42-45页 |
| 3.4 软件实现的关键技术 | 第45-46页 |
| 3.5 热疲劳预测平台实例应用分析 | 第46-51页 |
| 3.6 子模型高级分析技术验证 | 第51-55页 |
| 3.6.1 子模型高级分析技术 | 第51-52页 |
| 3.6.2 子模型法仿真分析 | 第52-55页 |
| 3.7 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 典型BGA器件热可靠性影响因素研究 | 第57-71页 |
| 4.1 热循环参数对BGA焊点可靠性影响 | 第58-60页 |
| 4.1.1 最高温度对焊点可靠性的影响 | 第58-59页 |
| 4.1.2 温差对焊点可靠性的影响 | 第59-60页 |
| 4.1.3 升降温速率对焊点可靠性的影响 | 第60页 |
| 4.2 不同焊点钎料成分下器件的可靠性研究 | 第60-62页 |
| 4.2.1 钎料Anand本构参数的确定 | 第60-62页 |
| 4.3 结构尺寸参数对器件焊点寿命的影响分析 | 第62-65页 |
| 4.3.1 焊点高度对器件焊点寿命的影响 | 第62-63页 |
| 4.3.2 焊点直径对器件焊点疲劳寿命的影响 | 第63-64页 |
| 4.3.3 基板厚度及基板长度对焊点疲劳寿命的影响 | 第64-65页 |
| 4.4 基于RSM的器件结构尺寸参数优化 | 第65-68页 |
| 4.4.1 RSM（响应曲面法）基本原理 | 第65页 |
| 4.4.2 CCI实验设计 | 第65-67页 |
| 4.4.3 响应曲面回归模型 | 第67页 |
| 4.4.4 响应回归模型验证 | 第67-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 工作总结 | 第71-72页 |
| 5.2 研究展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 作者简介 | 第79-80页 |