新型自动覆膜装置的设计
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 PCBA封装发展现状 | 第9-12页 |
| 1.2.1 现有的PCBA封装技术 | 第9-10页 |
| 1.2.2 真空覆膜封装技术 | 第10-12页 |
| 1.3 真空温度场发展概述 | 第12-13页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.5 本章小结 | 第14-15页 |
| 2 覆膜设备总体方案设计 | 第15-20页 |
| 2.1 覆膜设备设计目标和要求 | 第15-16页 |
| 2.2 覆膜设备总体方案 | 第16-18页 |
| 2.3 覆膜设备的温度计算和仿真 | 第18页 |
| 2.4 覆膜设备的结构设计 | 第18-19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 3 覆膜设备数值计算和仿真 | 第20-46页 |
| 3.1 辐射换热及计算 | 第20-29页 |
| 3.1.1 辐射换热 | 第20-21页 |
| 3.1.2 辐射换热计算 | 第21-26页 |
| 3.1.3 角系数误差修正方法 | 第26-29页 |
| 3.2 覆膜设备有限元模型构建 | 第29页 |
| 3.2.1 模型假设 | 第29页 |
| 3.2.2 物理模型建立 | 第29页 |
| 3.3 热力学参数的设定及胶膜温度计算 | 第29-36页 |
| 3.3.1 传热材料的热性能参数 | 第29-30页 |
| 3.3.2 封装材料 | 第30-31页 |
| 3.3.3 胶膜表面温度 | 第31-36页 |
| 3.4 温度场ANSYS仿真 | 第36-42页 |
| 3.4.1 ANSYS软件简介 | 第36-37页 |
| 3.4.2 ANSYS中的热分析 | 第37页 |
| 3.4.3 仿真计算条件假设 | 第37-38页 |
| 3.4.4 模拟仿真过程 | 第38-42页 |
| 3.5 金属高温腐蚀及仿真修正 | 第42-45页 |
| 3.5.1 金属高温腐蚀 | 第42-43页 |
| 3.5.2 修正的仿真结果 | 第43-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 4 覆膜封装设备结构 | 第46-56页 |
| 4.1 设备结构总体组成 | 第46-47页 |
| 4.2 覆膜设备硬件设计 | 第47-52页 |
| 4.2.1 陶瓷加热瓦 | 第47页 |
| 4.2.2 箱体结构 | 第47-50页 |
| 4.2.3 执行元件 | 第50页 |
| 4.2.4 真空泵 | 第50-51页 |
| 4.2.5 其他部件设计 | 第51-52页 |
| 4.3 控制软件设计 | 第52-55页 |
| 4.3.1 温度控制 | 第52-53页 |
| 4.3.2 流程控制 | 第53-55页 |
| 4.4 覆膜设备设计总图 | 第55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 试验结果与分析 | 第56-60页 |
| 5.1 试验目的 | 第56页 |
| 5.2 试验方法及环境 | 第56页 |
| 5.3 封装结果及分析 | 第56-59页 |
| 5.3.1 封装实物图 | 第56-57页 |
| 5.3.2 试验结果 | 第57-58页 |
| 5.3.3 封装结果分析 | 第58页 |
| 5.3.4 真空覆膜设备评估 | 第58-59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 6 总结与展望 | 第60-62页 |
| 6.1 总结 | 第60页 |
| 6.2 展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 附录 | 第67页 |
