首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

焊线机键合过程的有限元分析与工艺参数实验

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第12-24页
    1.1 课题研究背景和意义第12-13页
    1.2 引线键合介绍第13-14页
    1.3 国内外研究现状第14-22页
        1.3.1 键合工艺参数研究第15-20页
            1.3.1.1 超声功率与超声频率的研究第15-16页
            1.3.1.2 键合冲击力研究第16-18页
            1.3.1.3 键合压力研究第18-19页
            1.3.1.4 键合温度研究第19-20页
        1.3.2 键合过程有限元仿真研究第20-22页
    1.4 本文研究的内容第22-24页
第二章 焊球成形质量影响因素的正交试验设计第24-36页
    2.1 引言第24页
    2.2 正交试验准备第24-34页
        2.2.1 试验设备调试与试验材料处理第24-29页
        2.2.2 正交试验理论第29-30页
        2.2.3 工艺参数因素水平第30-34页
    2.3 正交试验过程第34页
    2.4 本章小结第34-36页
第三章 键合质量的工艺参数影响规律分析第36-52页
    3.1 引言第36页
    3.2 键合点外形分析第36-44页
        3.2.1 键合点的圆度和键合点高度分析第37-40页
        3.2.2 压扁球直径的极差分析第40-43页
        3.2.3 工艺参数的交互作用分析第43-44页
    3.3 键合工艺参数对焊接质量的影响规律分析第44-51页
    3.4 本章小结第51-52页
第四章 引线键合过程焊球变形的有限元模拟与分析第52-68页
    4.1 引言第52页
    4.2 有限元法介绍第52-54页
    4.3 键合过程描述第54-58页
        4.3.1 非线性与弹塑性理论第55-57页
        4.3.2 碰撞、键合压力、超声过程分析第57-58页
    4.4 键合过程焊球变形的有限元模型建立第58-64页
        4.4.1 金丝球键合模型的建立第58-63页
        4.4.2 建模过程的条件设定第63-64页
    4.5 有限元结果分析第64-66页
    4.6 本章小结第66-68页
第五章 键合过程的冲击力分析第68-74页
    5.1 引言第68页
    5.2 键合界面的失效形式第68-70页
    5.3 键合冲击过程分析第70-73页
    5.4 本章小结第73-74页
总结与展望第74-76页
    全文总结第74-75页
    展望第75-76页
参考文献第76-79页
攻读硕士学位期间发表的论文第79-82页
致谢第82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:H市地铁媒体广告经营权项目商业计划书
下一篇:佛山市乐从物联新城项目商业计划书