| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 符号对照表 | 第14-17页 |
| 缩略语对照表 | 第17-21页 |
| 第一章 绪论 | 第21-41页 |
| 1.1 论文研究课题的来源 | 第21页 |
| 1.2 电子封装工程的概念和分类 | 第21-27页 |
| 1.2.1 电子封装技术的发展历程和发展趋势 | 第23-26页 |
| 1.2.2 我国应高度重视电子封装产业 | 第26页 |
| 1.2.3 QFN课题的研究意义 | 第26-27页 |
| 1.3 QFN封装概述 | 第27-38页 |
| 1.3.1 QFN封装的优缺点 | 第28-30页 |
| 1.3.2 QFN的应用 | 第30页 |
| 1.3.3 QFN焊接研究现状 | 第30-31页 |
| 1.3.4 PCB上焊盘设计概述 | 第31-33页 |
| 1.3.5 常见液态焊点形态及研究现状 | 第33-38页 |
| 1.4 本文的研究内容及意义 | 第38-41页 |
| 第二章 界面科学基础理论与液桥形态研究方法 | 第41-63页 |
| 2.1 固体表面润湿的相关概念 | 第41-43页 |
| 2.1.1 理想固体表面的润湿模型及接触角的相关概念 | 第41-42页 |
| 2.1.2 粗糙表面的润湿模型 | 第42-43页 |
| 2.2 “Canthotaxis”效应与接触角滞后 | 第43-46页 |
| 2.2.1 固体表面的“Canthotaxis”效应 | 第44-45页 |
| 2.2.2 接触角滞后 | 第45-46页 |
| 2.3 表面张力、毛细效应及Young-Laplace方程 | 第46-53页 |
| 2.3.1 表面张力 | 第47-49页 |
| 2.3.2 毛细效应及Young-Laplace方程 | 第49-53页 |
| 2.4 基于最小能量原理的Surface evolver软件 | 第53-61页 |
| 2.4.1 Surface evolver软件使用介绍 | 第54-55页 |
| 2.4.2 Surface evolver软件的能量计算 | 第55-56页 |
| 2.4.3 Surface evolver软件中存在的问题 | 第56-57页 |
| 2.4.4 Surface evolver软件应用举例 | 第57-61页 |
| 2.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第三章 矩形结构化表面间液桥形态及受力变化规律 | 第63-89页 |
| 3.1 矩形结构化表面间液桥形态与静力平衡方程 | 第64-71页 |
| 3.1.1 两种约束条件下的矩形结构化表面间的液桥 | 第64-65页 |
| 3.1.2 板间液桥受力分析 | 第65-67页 |
| 3.1.3 矩形平行板间液桥对应的形态微分方程 | 第67-70页 |
| 3.1.4 平板间液桥的边界条件 | 第70-71页 |
| 3.2 液桥形态微分方程的求解方法 | 第71-74页 |
| 3.2.1 不同约束条件下的平板间液桥的目标函数 | 第71-73页 |
| 3.2.2 微分方程组的求解 | 第73-74页 |
| 3.2.3 满足边值条件的液桥高度变化范围的确定 | 第74页 |
| 3.3 液桥形态参数间的关系及其刚度特性曲线 | 第74-86页 |
| 3.3.1 两端无约束液桥的形态参数分析 | 第75-79页 |
| 3.3.2 两端无约束液桥的刚度特性曲线分析 | 第79-81页 |
| 3.3.3 两端有约束液桥的重要形态参数分析 | 第81-85页 |
| 3.3.4 两端有约束液桥的刚度特性曲线分析 | 第85-86页 |
| 3.4 本章小结 | 第86-89页 |
| 第四章 QFN焊点液桥形态微分方程的建立与求解 | 第89-103页 |
| 4.1 本章引言 | 第89-90页 |
| 4.2 QFN焊点形态分析 | 第90-97页 |
| 4.2.1 三类焊点力平衡方程的建立 | 第92-95页 |
| 4.2.2 三类焊点对应的液桥形态的微分方程 | 第95-97页 |
| 4.3 三类焊点的形态微分方程的边值条件 | 第97-101页 |
| 4.4 焊点形态微分方程的求解方法 | 第101-102页 |
| 4.5 本章小结 | 第102-103页 |
| 第五章 基于QFN焊点液桥刚度特性曲线的PCB焊盘结构设计方法 | 第103-121页 |
| 5.1 影响焊接质量的主要因素 | 第103-106页 |
| 5.1.1 焊膏涂覆体积 | 第103-104页 |
| 5.1.2 回流焊接温度曲线 | 第104-105页 |
| 5.1.3 印制电路板的焊盘设计 | 第105-106页 |
| 5.2 以焊点群自组装适应能力为目标的焊盘结构设计思想 | 第106-108页 |
| 5.3 PCB焊盘设计方法 | 第108-114页 |
| 5.3.1 液态焊点处于理想形态时的边值条件 | 第109-110页 |
| 5.3.2 PCB焊盘尺寸设计所用的目标函数 | 第110-114页 |
| 5.4 焊点形态特征参数及刚度曲线分析 | 第114-120页 |
| 5.4.1 PCB焊盘结构设计及焊点液桥形态合理性的判定准则 | 第114-115页 |
| 5.4.2 焊点形态特征参数分析 | 第115-118页 |
| 5.4.3 液态焊点的刚度特性曲线及其可焊接性分析 | 第118-120页 |
| 5.5 本章小结 | 第120-121页 |
| 第六章 总结与研究展望 | 第121-123页 |
| 6.1 本文主要内容与结论 | 第121页 |
| 6.2 未来研究展望 | 第121-123页 |
| 参考文献 | 第123-133页 |
| 致谢 | 第133-135页 |
| 作者简介 | 第135-136页 |
