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面向云制造的芯片制造管理系统数据推进研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-10页
    1.3 主要研究工作第10-12页
第二章 芯片制造管理系统方案分析第12-25页
    2.1 芯片制造管理系统需求分析第12-13页
    2.2 芯片制造管理系统整体流程分析第13-15页
    2.3 芯片制造管理系统子模块分析第15-21页
        2.3.1 各子模块分析第15-18页
        2.3.2 制造管理模块分析第18-21页
    2.4 芯片制造管理系统内部结构分析第21-24页
        2.4.1 内部B/S结构优化第21-23页
        2.4.2 内部框架设计第23-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 芯片制造管理系统后端数据库搭建第25-43页
    3.1 Web Service技术分析第25-27页
    3.2 轻量级数据库SQLite分析第27-28页
        3.2.1 轻量级数据库SQLite的选择第27-28页
        3.2.2 SQLite的优势第28页
    3.3 芯片制造管理系统后端数据库设计第28-42页
        3.3.1 数据库逻辑设计第28-33页
        3.3.2 数据库表结构设计第33-37页
        3.3.3 数据流图设计第37-38页
        3.3.4 数据库调用实例第38-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第四章 芯片制造管理系统后端数据推进框架设计第43-51页
    4.1 Restful Web Service分析第43-46页
        4.1.1 Rest的选择第43-44页
        4.1.2 Rest的特点第44-46页
    4.2 后端数据推进框架逻辑分析第46-47页
        4.2.1 整体技术框架分析第46-47页
        4.2.2 后端技术框架分析第47页
    4.3 基于Rest的后端数据推进架构设计第47-50页
        4.3.1 设计准则第47-48页
        4.3.2 设计步骤第48页
        4.3.3 架构设计与测试第48-50页
    4.4 本章小结第50-51页
第五章 芯片制造管理系统界面实现第51-57页
    5.1 芯片制造管理系统访问界面实现第51-54页
        5.1.1 用户登录设计第51-52页
        5.1.2 管理平台设计第52-54页
    5.2 制造管理模块界面展示第54-56页
    5.3 本章小结第56-57页
第六章 展望与总结第57-59页
    6.1 全文总结第57-58页
    6.2 展望第58-59页
参考文献第59-61页
附录 1第61-66页
附录 2第66页

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