高深宽比的TSV电镀铜填充技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 TSV电镀铜技术的背景与意义 | 第9-13页 |
| 1.2 TSV电镀技术研究进展 | 第13-16页 |
| 1.2.1 应用单因素方法设计实验 | 第13页 |
| 1.2.2 将同样工艺条件应用于不同尺寸的TSV | 第13-14页 |
| 1.2.3 通过仿真软件模拟电镀过程 | 第14-15页 |
| 1.2.4 结合前后工艺来优化TSV电镀工艺 | 第15-16页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 TSV电镀研究基础 | 第17-33页 |
| 2.1 TSV工艺简述 | 第17-20页 |
| 2.2 TSV电镀基本理论 | 第20-26页 |
| 2.2.1 电镀学基础 | 第20-23页 |
| 2.2.2 TSV电镀机理 | 第23-26页 |
| 2.3 TSV电镀设备 | 第26-28页 |
| 2.4 TSV电镀关键因素 | 第28-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 TSV电镀仿真与实验验证 | 第33-45页 |
| 3.1 仿真工具介绍 | 第33-34页 |
| 3.2 COMSOL软件TSV电镀模型解析 | 第34-38页 |
| 3.2.1 物理模型解析 | 第34-36页 |
| 3.2.2 数学模型解析 | 第36-38页 |
| 3.3 TSV电镀模型优化与实验验证 | 第38-43页 |
| 3.3.1 TSV电镀模型优化 | 第38-40页 |
| 3.3.2 实验验证 | 第40-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 高深宽比TSV无孔洞填充工艺优化 | 第45-53页 |
| 4.1 实验过程 | 第45-46页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第46-51页 |
| 4.2.1 添加剂CVS分析结果解析 | 第46-48页 |
| 4.2.2 30x90umTSV填充过程解析 | 第48-50页 |
| 4.2.3 10x100umTSV填充过程解析 | 第50-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 高深宽比TSV保形填充实验 | 第53-59页 |
| 5.1 电镀铜药水中的化学品 | 第53-54页 |
| 5.2 实验 | 第54-57页 |
| 5.2.1 电镀样片制备 | 第54-55页 |
| 5.2.2 电镀实验 | 第55-57页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第57-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 结论 | 第59-60页 |
| 6.2 对TSV电镀工艺发展的展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第67页 |
