基于LTCC的微流道结构设计和优化
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| 1.1 本文研究背景和意义 | 第15-18页 |
| 1.1.1 高密度集成技术 | 第15-17页 |
| 1.1.2 高密度集成面临的问题 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3 章节安排 | 第19-21页 |
| 第二章 微流体散热原理 | 第21-35页 |
| 2.1 流体力学理论基础 | 第21-28页 |
| 2.1.1 基本特性 | 第21-23页 |
| 2.1.2 流体力学控制方程 | 第23-28页 |
| 2.2 微流道的传热理论 | 第28-34页 |
| 2.2.1 常见的散热形式 | 第28-31页 |
| 2.2.2 传热方程 | 第31-34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 单层结构微流道的建模和仿真 | 第35-53页 |
| 3.1 有限元分析软件ANSYS CFX简介 | 第35-37页 |
| 3.1.1 有限元分析方法 | 第35-36页 |
| 3.1.2 ANSYS CFX简介 | 第36-37页 |
| 3.2 LTCC材料和工艺简介 | 第37-38页 |
| 3.2.1 LTCC材料的特性 | 第37页 |
| 3.2.2 LTCC基板的制作过程 | 第37-38页 |
| 3.3 模型的建立 | 第38-42页 |
| 3.3.1 微流道的结构设计 | 第38-39页 |
| 3.3.2 微流道的建模 | 第39-42页 |
| 3.4 仿真结果及分析 | 第42-52页 |
| 3.4.1 微流道结构对散热的影响 | 第42-47页 |
| 3.4.2 流体入口处流速对散热的影响 | 第47-50页 |
| 3.4.3 芯片功率对散热的影响 | 第50-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 微流道结构优化 | 第53-71页 |
| 4.1 双层结构微流道建模与仿真 | 第53-64页 |
| 4.2 嵌铜结构微流道建模与仿真 | 第64-67页 |
| 4.3 材料对微流道散热的影响 | 第67-69页 |
| 4.4 微流道内部结构的影响 | 第69-70页 |
| 4.4.1 流道的尺寸 | 第69页 |
| 4.4.2 流道的拐角 | 第69-70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-75页 |
| 5.1 工作总结 | 第71-72页 |
| 5.2 研究展望 | 第72-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-81页 |
| 作者简介 | 第81-82页 |
