| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-14页 |
| 1.2 本课题的研究进展 | 第14-19页 |
| 1.3 本课题主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 薄晶圆拿持技术以及硅转接板背面工艺研究 | 第21-31页 |
| 2.1 薄晶圆拿持技术 | 第21-27页 |
| 2.1.1 热滑移(Thermal slide)方法 | 第24页 |
| 2.1.2 紫外光剥离方法 | 第24-25页 |
| 2.1.3 湿法溶解方法 | 第25页 |
| 2.1.4 叠层胶体纵向分离方法 | 第25-26页 |
| 2.1.5 区域键合(ZoneBOND)方法 | 第26-27页 |
| 2.1.6 激光解键合方法 | 第27页 |
| 2.2 硅转接板背面工艺简介 | 第27-30页 |
| 2.3 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 硅转接板临时键合与拆键合工艺研究 | 第31-51页 |
| 3.1 Thermal slide和ZoneBOND工艺验证 | 第31-37页 |
| 3.2 激光拆键合工艺研究 | 第37-49页 |
| 3.2.1 激光拆键合的原理分析 | 第38-42页 |
| 3.2.2 激光拆键合设备构建 | 第42-45页 |
| 3.2.3 激光拆键合工艺研究 | 第45-49页 |
| 3.3 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 硅转接板背面工艺优化方案设计与验证 | 第51-65页 |
| 4.1 晶圆减薄工艺优化 | 第51-55页 |
| 4.1.1 研磨抛光工艺 | 第52-55页 |
| 4.2 晶圆背面漏孔工艺优化 | 第55-59页 |
| 4.2.1 干法刻蚀工艺 | 第56-58页 |
| 4.2.2 湿法刻蚀工艺 | 第58-59页 |
| 4.3 PI钝化工艺优化 | 第59-61页 |
| 4.4 拆键合工艺验证 | 第61-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 结论及展望 | 第65-67页 |
| 5.1 研究内容总结 | 第65页 |
| 5.2 未来工作展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 在学期间发表的论文与研究成果 | 第73-74页 |