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对芯片工业生产中缺陷降低方法的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 导论第8-12页
    1.1 研究背景第8页
    1.2 目的及意义第8-9页
    1.3 缺陷检测的思路及方法第9-12页
第2章 缺陷检测设备的研究第12-34页
    2.1 缺陷自动检测设备KLA设备的基本概念和原理第12-17页
        2.1.1 缺陷自动检测设备KLA设备的基本概念第12-13页
        2.1.2 缺陷自动检测设备KLA设备的主要参数指标第13页
        2.1.3 缺陷自动检测设备KLA设备的内部光学结构及扫描方式第13-15页
        2.1.4 缺陷自动检测设备KLA设备的缺陷检测原理第15-17页
    2.2 缺陷自动检测设备KLA设备的参数设定第17-23页
        2.2.1 KLA设备的操作界面第17-19页
        2.2.2 KLA设备测试文件做成的参数设定第19-23页
    2.3 缺陷自动检测设备AIT设备的基本概念和原理第23-25页
        2.3.1 缺陷自动检测设备AIT设备的基本概念第23页
        2.3.2 缺陷自动检测设备AIT设备的原理第23-25页
    2.4 缺陷自动检测设备AIT设备的参数设定第25-29页
    2.5 其它缺陷检查设备相关第29-34页
        2.5.1 Review station第29-33页
        2.5.2 SEMVision第33页
        2.5.3 Klarity第33-34页
第3章 缺陷分析方法的研究第34-47页
    3.1 趋势图分析方法第34-36页
    3.2 缺陷库设计及查找分析方法第36-41页
        3.2.1 缺陷库设计的目的第36-37页
        3.2.2 缺陷库的主要功能第37页
        3.2.3 缺陷库的优势第37页
        3.2.4 缺陷库的内容第37-38页
        3.2.5 缺陷库具体模块信息第38-40页
        3.2.6 缺陷库实际应用第40-41页
    3.3 指定时间设备缺陷监控系统分析方法第41-47页
        3.3.1 指定时间设备缺陷监控系统设计的目的第41页
        3.3.2 指定时间设备缺陷监控系统的主要功能第41-42页
        3.3.3 指定时间设备缺陷监控系统的优势第42页
        3.3.4 指定时间设备缺陷监控系统的内容第42-43页
        3.3.5 指定时间设备缺陷监控系统具体模块信息第43-44页
        3.3.6 指定时间设备缺陷监控系统的实际应用第44-45页
        3.3.7 指定时间设备缺陷监控系统的方案实施原则第45-47页
第4章 具体案例分析第47-51页
    4.1 刻蚀残留缺陷案例第47-49页
        4.1.1 缺陷检测KLA设备参数设定第47-48页
        4.1.2 刻蚀残留缺陷模式的分析及改善第48-49页
    4.2 表面颗粒缺陷案例第49-51页
        4.2.1 缺陷检测AIT设备参数设定第49页
        4.2.2 表面颗粒缺陷模式的分析及改善第49-51页
第5章 结论与展望第51-52页
参考文献第52-55页
致谢第55页

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