超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片表面的机理研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 选题背景和研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 固结磨粒CMP在硅片加工中的应用 | 第9-11页 |
| 1.2.1 硅片制备工艺 | 第9-10页 |
| 1.2.2 固结磨粒CMP技术特点和发展现状 | 第10-11页 |
| 1.3 超声椭圆振动加工技术研究进展 | 第11-12页 |
| 1.3.1 国内外研究进展 | 第11-12页 |
| 1.3.2 超声椭圆振动技术在硅片加中的应用 | 第12页 |
| 1.4 轨迹仿真目的及意义 | 第12-14页 |
| 1.5 课题来源与论文结构 | 第14-15页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第14页 |
| 1.5.2 论文结构 | 第14-15页 |
| 2 超声椭圆振动辅助固结磨粒加工机理分析 | 第15-23页 |
| 2.1 固结磨粒抛光机理 | 第15-17页 |
| 2.2 传统超声振动加工原理 | 第17-19页 |
| 2.2.1 超声振动加工简介 | 第17-18页 |
| 2.2.2 传统超声振动加工原理 | 第18-19页 |
| 2.3 超声椭圆振动加工机理 | 第19-22页 |
| 2.3.1 超声椭圆振动形成 | 第19页 |
| 2.3.2 超声椭圆振动轨迹仿真分析 | 第19-22页 |
| 2.3.3 超声椭圆振切削过程 | 第22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 3 硅片材料去除及表面形貌仿真研究 | 第23-42页 |
| 3.1 超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片原理 | 第23页 |
| 3.2 实验装置构成及其工作原理 | 第23-24页 |
| 3.3 硅片材料去除及表面形貌仿真 | 第24-41页 |
| 3.3.1 硅片材料去除及表面形貌分析 | 第24-28页 |
| 3.3.2 抛光轨迹形貌仿真研究 | 第28-34页 |
| 3.3.3 轨迹点密度仿真验证研究 | 第34-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 实验及仿真验证研究 | 第42-54页 |
| 4.1 序言 | 第42页 |
| 4.2 实验条件及测量方法 | 第42-44页 |
| 4.3 仿真模型验证 | 第44-45页 |
| 4.4 实验结果与验证分析 | 第45-53页 |
| 4.4.1 抛光工具进给速度的研究 | 第45-48页 |
| 4.4.2 抛光工具旋转速度的研究 | 第48-51页 |
| 4.4.3 抛光力的研究 | 第51-53页 |
| 4.5 本章小节 | 第53-54页 |
| 5 总结与展望 | 第54-56页 |
| 5.1 全文总结 | 第54-55页 |
| 5.2 展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 附录：攻读硕士期间所取得的研究成果 | 第61页 |
