| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-38页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 电子封装微型化进程 | 第14-18页 |
| 1.3 微焊点尺寸效应的研究现状 | 第18-31页 |
| 1.3.1 尺寸效应对焊点微观组织的影响 | 第18-26页 |
| 1.3.2 尺寸效应对微焊点力学性能的影响 | 第26-31页 |
| 1.4 无铅复合焊料研究现状 | 第31-37页 |
| 1.4.1 焊料的复合对焊料性能的影响 | 第32-37页 |
| 1.5 研究内容 | 第37-38页 |
| 第二章 实验材料与研究方法 | 第38-47页 |
| 2.1 引言 | 第38页 |
| 2.2 实验材料 | 第38-39页 |
| 2.2.1 PCB基板 | 第38-39页 |
| 2.2.2 焊料 | 第39页 |
| 2.2.3 纳米强化颗粒 | 第39页 |
| 2.3 实验方法与技术路线 | 第39-40页 |
| 2.4 焊接与分析方法 | 第40-46页 |
| 2.4.1 无铅纳米复合焊料的制备 | 第40-41页 |
| 2.4.2 样品的制备 | 第41-43页 |
| 2.4.3 金相分析与界面形貌观察 | 第43-45页 |
| 2.4.4 界面IMC厚度和晶粒的测量方法 | 第45-46页 |
| 2.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第三章 回流焊过程中TiO_2纳米颗粒掺杂对微小焊点界面反应的影响 | 第47-69页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 纳米TiO_2颗粒掺杂对焊点界面微观结构的影响 | 第47-60页 |
| 3.2.1 纳米TiO_2颗粒掺杂对焊点横截面微观结构的影响 | 第47-55页 |
| 3.2.2 纳米TiO_2颗粒掺杂对IMC晶粒微观结构的影响 | 第55-60页 |
| 3.3 纳米TiO_2颗粒掺杂对IMC层生长动力学的影响 | 第60-64页 |
| 3.4 纳米TiO_2颗粒掺杂对界面IMC生长机理的影响 | 第64-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 第四章 时效过程中TiO_2纳米颗粒掺杂对微小焊点界面反应的影响 | 第69-91页 |
| 4.1 引言 | 第69页 |
| 4.2 TiO_2纳米颗粒掺杂对焊点界面微观结构的影响 | 第69-83页 |
| 4.3 TiO_2纳米颗粒掺杂对IMC生长动力学的影响 | 第83-87页 |
| 4.4 TiO_2颗粒掺杂对界面IMC生长机理的影响 | 第87-89页 |
| 4.5 本章小结 | 第89-91页 |
| 第五章 回流焊过程中焊点尺寸对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2焊点界面液-固反应的影响 | 第91-106页 |
| 5.1 引言 | 第91页 |
| 5.2 焊点尺寸对焊点界面微观结构的影响 | 第91-96页 |
| 5.2.1 焊点尺寸对焊点界面横截面微观结构的影响 | 第91-94页 |
| 5.2.2 焊点尺寸对焊点界面IMC晶粒微观结构的影响 | 第94-96页 |
| 5.3 回流焊过程中不同尺寸焊点界面IMC生长动力学 | 第96-98页 |
| 5.4 焊点尺寸对回流焊过程中焊点界面IMC形成与生长的影响机理 | 第98-104页 |
| 5.5 本章小结 | 第104-106页 |
| 第六章 恒温时效过程中焊点尺寸对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2焊点界面固-固反应的影响 | 第106-127页 |
| 6.1 引言 | 第106页 |
| 6.2 时效过程中不同尺寸焊点界面IMC微观结构的演化 | 第106-112页 |
| 6.3 时效过程中不同尺寸焊点界面IMC层的生长动力学 | 第112-116页 |
| 6.4 时效过程中焊点尺寸对界面IMC层生长的影响机理 | 第116-125页 |
| 6.4.1 IMC层厚度的影响 | 第116页 |
| 6.4.2 热应力的影响 | 第116-117页 |
| 6.4.3 焊点热应力有限元分析 | 第117-125页 |
| 6.5 本章小节 | 第125-127页 |
| 结论与展望 | 第127-130页 |
| 参考文献 | 第130-146页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第146-147页 |
| 致谢 | 第147-148页 |
| 附件 | 第148页 |
