基于TSV的三维高功率芯片的散热特性研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第14-15页 |
| 缩略语对照表 | 第15-19页 |
| 第一章 绪论 | 第19-31页 |
| 1.1 2.5D与 3D封装概述 | 第19-22页 |
| 1.1.1 3D封装概述 | 第19-20页 |
| 1.1.2 2.5D封装概述 | 第20-21页 |
| 1.1.3 转接板和TSV技术 | 第21-22页 |
| 1.2 2.5D/3D封装芯片的热分析 | 第22-23页 |
| 1.3 微通道液冷的研究现状 | 第23-28页 |
| 1.3.1 微通道结构的研究 | 第23-25页 |
| 1.3.2 微通道液冷技术的应用 | 第25-28页 |
| 1.4 研究目的与意义 | 第28-29页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 焊点等效 | 第31-47页 |
| 2.1 焊点等效原理 | 第31-32页 |
| 2.2 等效热导率计算 | 第32-35页 |
| 2.2.1 Z方向等效热导率理论计算 | 第32-33页 |
| 2.2.2 X-Y方向等效热导率计算 | 第33-35页 |
| 2.3 仿真验证 | 第35-45页 |
| 2.3.1 模型尺寸及材料参数 | 第35-36页 |
| 2.3.2 仿真验证及分析 | 第36-45页 |
| 2.4 小结 | 第45-47页 |
| 第三章 TSV等效热导率理论计算 | 第47-65页 |
| 3.1 TSV转接板的热等效方法 | 第47-48页 |
| 3.2 等效热导率理论计算 | 第48-53页 |
| 3.2.1 计算Z方向等效热导率 | 第49-51页 |
| 3.2.2 计算X方向等效热导率 | 第51-53页 |
| 3.3 等效热导率计算结果分析 | 第53-58页 |
| 3.4 等效导热模型的验证 | 第58-64页 |
| 3.4.1 Z方向等效热导率验证 | 第58-62页 |
| 3.4.2 X-Y方向等效热导率验证 | 第62-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第四章 模型简化与微通道液冷仿真分析 | 第65-81页 |
| 4.1 模型说明 | 第65页 |
| 4.2 模型简化 | 第65-67页 |
| 4.3 确定仿真模型 | 第67-68页 |
| 4.4 仿真分析 | 第68-73页 |
| 4.4.1 建立仿真模型 | 第68-70页 |
| 4.4.2 定义材料属性 | 第70-71页 |
| 4.4.3 网格划分 | 第71-72页 |
| 4.4.4 边界条件 | 第72-73页 |
| 4.5 仿真结果 | 第73-80页 |
| 4.5.1 不含微通道的仿真结果 | 第73-74页 |
| 4.5.2 不同尺寸微通道的仿真结果 | 第74-80页 |
| 4.6 本章小结 | 第80-81页 |
| 第五章 微通道结构优化及散热系统设计 | 第81-93页 |
| 5.1 微通道结构优化 | 第81-83页 |
| 5.1.1 建立模型 | 第81页 |
| 5.1.2 仿真分析 | 第81-83页 |
| 5.2 系统设计及微泵选型 | 第83-91页 |
| 5.2.1 压降计算理论 | 第83-85页 |
| 5.2.2 系统设计及压降计算 | 第85-91页 |
| 5.2.3 微泵的选型确定 | 第91页 |
| 5.3 系统组装 | 第91-92页 |
| 5.4 本章小结 | 第92-93页 |
| 第六章 总结和展望 | 第93-95页 |
| 6.1 总结 | 第93-94页 |
| 6.2 展望 | 第94-95页 |
| 参考文献 | 第95-99页 |
| 附录A | 第99-101页 |
| 致谢 | 第101-103页 |
| 作者简介 | 第103-104页 |
