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超薄芯片真空拾取与贴装工艺机理研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-24页
    1.1 课题概述第10-13页
        1.1.1 课题的来源第10页
        1.1.2 课题的提出第10-13页
    1.2 关键问题聚焦第13-16页
    1.3 相关文献综述第16-21页
        1.3.1 超薄芯片真空拾取工艺的研究进展第16-18页
        1.3.2 超薄芯片贴装工艺的研究进展第18-20页
        1.3.3 粘接力学理论与界面断裂第20-21页
    1.4 本文主要工作第21-24页
        1.4.1 主要研究内容第21-22页
        1.4.2 组织框架结构第22-23页
        1.4.3 本文研究意义第23-24页
2 芯片-粘胶-基板粘接结构的力学建模与计算第24-39页
    2.1 引言第24-25页
    2.2 超薄芯片真空拾取与贴装的粘接结构特点第25-27页
    2.3 基于分层理论的粘接模型第27-32页
        2.3.1 分层理论数学模型第27-28页
        2.3.2 力学平衡方程与求解第28-32页
        2.3.3 分层理论数值计算特点第32页
    2.4 较薄胶层的粘接结构建模第32-38页
        2.4.1 较薄粘胶层的简化模型第32-34页
        2.4.2 平衡方程建立与求解第34-35页
        2.4.3 内力与位移第35-38页
    2.5 本章小结第38-39页
3 超薄芯片真空拾取过程界面断裂建模研究第39-60页
    3.1 引言第39-40页
    3.2 真空拾取建模与计算第40-48页
        3.2.1 真空拾取建模与求解第40-44页
        3.2.2 有效蓝膜长度计算第44-45页
        3.2.3 能量释放率与拾取力理论计算第45-46页
        3.2.4 有限元芯片拾取过程仿真第46-48页
    3.3 真空拾取机理与影响因素第48-56页
        3.3.1 超薄芯片真空拾取机理第48-52页
        3.3.2 结构尺寸与材料影响第52-54页
        3.3.3 工艺参数影响第54-56页
    3.4 真空拾取工艺优化设计第56-59页
        3.4.1 真空拾取过程理论预测第56-57页
        3.4.2 超薄芯片真空拾取工艺优化第57-59页
    3.5 本章小结第59-60页
4 超薄芯片贴装工艺机理建模研究第60-81页
    4.1 引言第60-62页
    4.2 超薄芯片贴装过程理论研究第62-71页
        4.2.1 超薄芯片贴装过程建模第62-65页
        4.2.2 加热条件与捕捉导电粒子数第65-68页
        4.2.3 高密度超薄芯片贴装工艺机理第68-69页
        4.2.4 超薄芯片贴装工艺影响因素第69-71页
    4.3 超薄芯片组件翘曲理论预测第71-79页
        4.3.1 超薄芯片组件翘曲建模第71-74页
        4.3.2 超薄芯片组件翘曲机理分析第74-76页
        4.3.3 超薄芯片组件翘曲影响因素第76-79页
    4.4 超薄芯片贴装工艺优化第79-80页
    4.5 本章小结第80-81页
5 超薄芯片真空拾取与贴装工艺实验研究第81-99页
    5.1 引言第81-82页
    5.2 超薄芯片真空拾取工艺实验分析第82-90页
        5.2.1 拾取实验设计与平台搭建第82-85页
        5.2.2 真空拾取工艺参数测定第85-88页
        5.2.3 超薄芯片拾取工艺实验第88-90页
    5.3 超薄芯片拾取装置优化第90-94页
    5.4 贴装超薄芯片的翘曲测试第94-98页
        5.4.1 超薄芯片贴装实验第94-95页
        5.4.2 超薄IC组件翘曲测试第95-98页
    5.5 本章小结第98-99页
6 总结与展望第99-101页
    6.1 全文总结第99-100页
    6.2 研究展望第100-101页
致谢第101-102页
参考文献第102-116页
附录Ⅰ全文补充材料第116-119页
    积分常数计算公式与常系数第116-119页
附录Ⅱ 作者攻读博士学位期间取得的成果第119页
    1. 学术论文第119页
    2. 专利申请第119页

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