超薄芯片真空拾取与贴装工艺机理研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-24页 |
1.1 课题概述 | 第10-13页 |
1.1.1 课题的来源 | 第10页 |
1.1.2 课题的提出 | 第10-13页 |
1.2 关键问题聚焦 | 第13-16页 |
1.3 相关文献综述 | 第16-21页 |
1.3.1 超薄芯片真空拾取工艺的研究进展 | 第16-18页 |
1.3.2 超薄芯片贴装工艺的研究进展 | 第18-20页 |
1.3.3 粘接力学理论与界面断裂 | 第20-21页 |
1.4 本文主要工作 | 第21-24页 |
1.4.1 主要研究内容 | 第21-22页 |
1.4.2 组织框架结构 | 第22-23页 |
1.4.3 本文研究意义 | 第23-24页 |
2 芯片-粘胶-基板粘接结构的力学建模与计算 | 第24-39页 |
2.1 引言 | 第24-25页 |
2.2 超薄芯片真空拾取与贴装的粘接结构特点 | 第25-27页 |
2.3 基于分层理论的粘接模型 | 第27-32页 |
2.3.1 分层理论数学模型 | 第27-28页 |
2.3.2 力学平衡方程与求解 | 第28-32页 |
2.3.3 分层理论数值计算特点 | 第32页 |
2.4 较薄胶层的粘接结构建模 | 第32-38页 |
2.4.1 较薄粘胶层的简化模型 | 第32-34页 |
2.4.2 平衡方程建立与求解 | 第34-35页 |
2.4.3 内力与位移 | 第35-38页 |
2.5 本章小结 | 第38-39页 |
3 超薄芯片真空拾取过程界面断裂建模研究 | 第39-60页 |
3.1 引言 | 第39-40页 |
3.2 真空拾取建模与计算 | 第40-48页 |
3.2.1 真空拾取建模与求解 | 第40-44页 |
3.2.2 有效蓝膜长度计算 | 第44-45页 |
3.2.3 能量释放率与拾取力理论计算 | 第45-46页 |
3.2.4 有限元芯片拾取过程仿真 | 第46-48页 |
3.3 真空拾取机理与影响因素 | 第48-56页 |
3.3.1 超薄芯片真空拾取机理 | 第48-52页 |
3.3.2 结构尺寸与材料影响 | 第52-54页 |
3.3.3 工艺参数影响 | 第54-56页 |
3.4 真空拾取工艺优化设计 | 第56-59页 |
3.4.1 真空拾取过程理论预测 | 第56-57页 |
3.4.2 超薄芯片真空拾取工艺优化 | 第57-59页 |
3.5 本章小结 | 第59-60页 |
4 超薄芯片贴装工艺机理建模研究 | 第60-81页 |
4.1 引言 | 第60-62页 |
4.2 超薄芯片贴装过程理论研究 | 第62-71页 |
4.2.1 超薄芯片贴装过程建模 | 第62-65页 |
4.2.2 加热条件与捕捉导电粒子数 | 第65-68页 |
4.2.3 高密度超薄芯片贴装工艺机理 | 第68-69页 |
4.2.4 超薄芯片贴装工艺影响因素 | 第69-71页 |
4.3 超薄芯片组件翘曲理论预测 | 第71-79页 |
4.3.1 超薄芯片组件翘曲建模 | 第71-74页 |
4.3.2 超薄芯片组件翘曲机理分析 | 第74-76页 |
4.3.3 超薄芯片组件翘曲影响因素 | 第76-79页 |
4.4 超薄芯片贴装工艺优化 | 第79-80页 |
4.5 本章小结 | 第80-81页 |
5 超薄芯片真空拾取与贴装工艺实验研究 | 第81-99页 |
5.1 引言 | 第81-82页 |
5.2 超薄芯片真空拾取工艺实验分析 | 第82-90页 |
5.2.1 拾取实验设计与平台搭建 | 第82-85页 |
5.2.2 真空拾取工艺参数测定 | 第85-88页 |
5.2.3 超薄芯片拾取工艺实验 | 第88-90页 |
5.3 超薄芯片拾取装置优化 | 第90-94页 |
5.4 贴装超薄芯片的翘曲测试 | 第94-98页 |
5.4.1 超薄芯片贴装实验 | 第94-95页 |
5.4.2 超薄IC组件翘曲测试 | 第95-98页 |
5.5 本章小结 | 第98-99页 |
6 总结与展望 | 第99-101页 |
6.1 全文总结 | 第99-100页 |
6.2 研究展望 | 第100-101页 |
致谢 | 第101-102页 |
参考文献 | 第102-116页 |
附录Ⅰ全文补充材料 | 第116-119页 |
积分常数计算公式与常系数 | 第116-119页 |
附录Ⅱ 作者攻读博士学位期间取得的成果 | 第119页 |
1. 学术论文 | 第119页 |
2. 专利申请 | 第119页 |