电路模块堆叠立体组装技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| 1.1 研究背景 | 第15页 |
| 1.2 研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3 本文工作 | 第18页 |
| 1.4 章节安排 | 第18-21页 |
| 第二章 堆叠立体组装工艺设计技术 | 第21-37页 |
| 2.1 封装形式的确定 | 第21-23页 |
| 2.2 堆叠电路的电路设计 | 第23-32页 |
| 2.3 组装工艺流程设计 | 第32-36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 堆叠立体组装精度控制技术 | 第37-49页 |
| 3.1 贴片精度 | 第37-41页 |
| 3.2 贴片精度控制技术 | 第41-46页 |
| 3.3 器件翘曲及分类 | 第46-47页 |
| 3.4 翘曲控制技术 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 堆叠立体组装互连工艺技术 | 第49-61页 |
| 4.1 堆叠互连工艺 | 第49-50页 |
| 4.2 单面植球点面互连的工艺技术 | 第50-54页 |
| 4.3 再流焊温度控制曲线确定 | 第54-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-61页 |
| 第五章 结束语 | 第61-63页 |
| 5.1 总结 | 第61页 |
| 5.2 展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 作者简介 | 第69-70页 |
