| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第11页 |
| 1.2 BGA板级结构国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 BGA焊点可靠性概述 | 第12页 |
| 1.2.2 板级结构中焊点的剪切性能 | 第12-14页 |
| 1.2.3 板级结构中界面组织演变 | 第14-15页 |
| 1.3 课题来源及选题意义 | 第15页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第17-22页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 试验材料的制备 | 第17-18页 |
| 2.2.1 熔炼无铅钎料合金 | 第17-18页 |
| 2.2.2 PCB板的设计 | 第18页 |
| 2.3 回流焊接 | 第18-19页 |
| 2.4 剪切试验设计 | 第19-20页 |
| 2.5 断口及界面组织分析 | 第20-21页 |
| 2.6 本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 剪切工艺参数对BGA焊点力学性能的影响 | 第22-42页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 加载速率对剪切力学行为的影响规律分析 | 第22-34页 |
| 3.2.1 加载速率对剪切强度的影响 | 第22-26页 |
| 3.2.2 加载速率对塑性性能的影响 | 第26-29页 |
| 3.2.3 加载速率对断口形貌的影响 | 第29-34页 |
| 3.3 焊点尺寸对剪切力学行为的影响规律分析 | 第34-41页 |
| 3.3.1 焊点尺寸对剪切强度的影响 | 第34-36页 |
| 3.3.2 焊点尺寸对塑性性能的影响 | 第36-39页 |
| 3.3.3 焊点尺寸对断口形貌的影响 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 Cu(Ni)/SAC/Ni(Cu)焊点剪切力学性能分析 | 第42-53页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 焊盘成分对剪切力学行为的影响规律分析 | 第42-47页 |
| 4.2.1 焊盘成分对剪切强度的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.2 焊盘成分对塑性性能的影响 | 第43-45页 |
| 4.2.3 焊盘成分对断口形貌的影响 | 第45-47页 |
| 4.3 组装顺序对剪切力学行为的影响规律分析 | 第47-52页 |
| 4.3.1 组装顺序对剪切强度的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.2 组装顺序对塑性性能的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.3 组装顺序对断口形貌的影响 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 等温时效对BGA板级结构力学性能的影响 | 第53-64页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 Cu/SAC/Cu和Ni/SAC/Ni板级结构焊点的剪切力学性能 | 第53-59页 |
| 5.2.1 焊点的剪切强度分析 | 第53-55页 |
| 5.2.2 焊点的塑性性能分析 | 第55-57页 |
| 5.2.3 焊点的断口形貌分析 | 第57-59页 |
| 5.3 Cu/SAC/Cu和Ni/SAC/Ni板级结构焊点的界面组织演变 | 第59-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
