混装工艺中波峰焊对BGA焊点影响的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 前言 | 第8页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第8-9页 |
| 1.3 BGA芯片的发展和组装工艺现状 | 第9-10页 |
| 1.4 课题研究的意义 | 第10-11页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第11-12页 |
| 第2章 有限元的应用 | 第12-16页 |
| 2.1 有限元的发展 | 第12页 |
| 2.2 有限元原理 | 第12页 |
| 2.3 ANSYS软件 | 第12-14页 |
| 2.4 ANSYS软件界面 | 第14-15页 |
| 2.5 有限元软件分析步骤 | 第15-16页 |
| 第3章 BGA组装工艺 | 第16-34页 |
| 3.1 试验材料的选择 | 第16-19页 |
| 3.1.1 BGA芯片的选择 | 第16页 |
| 3.1.2 印制板的选择 | 第16-18页 |
| 3.1.3 锡膏的选择 | 第18-19页 |
| 3.1.4 钢网的选择 | 第19页 |
| 3.2 BGA芯片实验工艺准备 | 第19-22页 |
| 3.2.1 锡膏搅拌工艺 | 第19-20页 |
| 3.2.2 锡膏印刷工艺 | 第20-21页 |
| 3.2.3 贴装工艺 | 第21-22页 |
| 3.3 回流焊工艺 | 第22-25页 |
| 3.3.1 回流焊炉的种类 | 第23-24页 |
| 3.3.2 回流焊的工作原理 | 第24-25页 |
| 3.4 回流焊温度曲线的调试 | 第25-28页 |
| 3.4.1 回流焊温度曲线调试标准 | 第25-26页 |
| 3.4.2 回流焊温度曲线的实验准备 | 第26页 |
| 3.4.3 回流焊温度曲线的探索 | 第26-28页 |
| 3.4.4 焊接BGA芯片 | 第28页 |
| 3.5 BGA焊点金相分析 | 第28-32页 |
| 3.5.1 金相分析实验准备 | 第28页 |
| 3.5.2 金相实验流程 | 第28-31页 |
| 3.5.3 金相分析结果 | 第31-32页 |
| 3.6 本章小结 | 第32-34页 |
| 第4章 波峰焊温度曲线的调试 | 第34-38页 |
| 4.1 波峰焊炉的种类 | 第34页 |
| 4.2 波峰焊的工作原理 | 第34-35页 |
| 4.3 波峰焊温度曲线设定的标准 | 第35-36页 |
| 4.4 波峰焊温度曲线调试过程 | 第36-37页 |
| 4.4.1 波峰焊温度曲线的实验准备 | 第36页 |
| 4.4.2 波峰焊温度曲线测试步骤 | 第36-37页 |
| 4.4.3 波峰焊温度曲线调试结果 | 第37页 |
| 4.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第5章 BGA的有限元仿真与分析 | 第38-52页 |
| 5.1 BGA瞬态热仿真分析 | 第38-46页 |
| 5.1.1 热分析基础 | 第38-39页 |
| 5.1.2 BGA瞬态热分析 | 第39-43页 |
| 5.1.3 瞬态热结果分析 | 第43-46页 |
| 5.2 热应力有限元仿真 | 第46-50页 |
| 5.2.1 BGA线性静应力分析 | 第46-47页 |
| 5.2.2 线性静应力分析的前处理过程 | 第47-48页 |
| 5.2.3 线性静应力分析的施加载荷 | 第48页 |
| 5.2.4 线性静应力分析的结果 | 第48-50页 |
| 5.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 第6章 实验分析 | 第52-56页 |
| 6.1 金相分析 | 第52-54页 |
| 6.2 与仿真结果进行对比 | 第54页 |
| 6.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 第7章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
