| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 电子封装概述 | 第13-14页 |
| 1.3 封装可靠性的研究进展 | 第14-17页 |
| 1.3.1 湿热对电子封装的破坏研究 | 第14-15页 |
| 1.3.2 冲击载荷对电子封装的破坏研究 | 第15-17页 |
| 1.4 无铅焊点可靠性的研究进展 | 第17-22页 |
| 1.4.1 焊料无铅化的研究进展 | 第17-18页 |
| 1.4.2 无铅焊料可靠性的研究进展 | 第18-19页 |
| 1.4.3 焊点金属间化合物可靠性的研究进展 | 第19-21页 |
| 1.4.4 焊点的寿命预测研究 | 第21-22页 |
| 1.5 微纳米压入测试技术在材料力学性能测试中的应用 | 第22-24页 |
| 1.6 焊接材料本构关系的研究进展 | 第24-25页 |
| 1.7 焊接材料蠕变性能的研究进展 | 第25-26页 |
| 1.8 本文的主要工作内容 | 第26-29页 |
| 第二章 不同加载率下SAC305焊点界面化合物力学性能测试 | 第29-51页 |
| 2.1 引言 | 第29页 |
| 2.2 纳米压痕测试原理 | 第29-33页 |
| 2.2.1 实验分析方法 | 第30页 |
| 2.2.2 实验加载方式 | 第30-33页 |
| 2.3 实验样品制备 | 第33-34页 |
| 2.4 互连界面化合物的成份分析与确定 | 第34-36页 |
| 2.5 SAC305/Cu焊接所形成的四层材料压入结果与对比分析 | 第36-40页 |
| 2.6 不同加载率下焊点SAC305焊料的力学性能测试 | 第40-43页 |
| 2.7 不同加载率下焊点界面化合物的力学性能测试 | 第43-48页 |
| 2.8 本章小结 | 第48-51页 |
| 第三章 SAC305焊料及界面化合物的本构关系研究 | 第51-75页 |
| 3.1 引言 | 第51页 |
| 3.2 幂函数形式的塑性本构模型 | 第51页 |
| 3.3 代表性应变法 | 第51-57页 |
| 3.3.1 代表性应变的物理含义 | 第54-56页 |
| 3.3.2 代表性应变的经验修正 | 第56-57页 |
| 3.4 实验参数设定 | 第57-58页 |
| 3.5 SAC305焊料的幂函数本构关系研究 | 第58-62页 |
| 3.6 界面化合物与温度相关的本构关系 | 第62-67页 |
| 3.7 代表性应变理论值与修正值的幂函数本构关系对比 | 第67-69页 |
| 3.8 SAC305焊料及界面化合物的Johnson-Cook本构关系描述 | 第69-73页 |
| 3.8.1 Johnson-Cook模型材料参数的确定 | 第70-73页 |
| 3.9 本章小节 | 第73-75页 |
| 第四章 SAC305焊料与界面化合物的蠕变行为研究 | 第75-95页 |
| 4.1 纳米压痕测试蠕变理论 | 第75-79页 |
| 4.2 加载条件 | 第79-80页 |
| 4.3 不同加载率下SAC305焊料及界面化合物的蠕变行为研究 | 第80-85页 |
| 4.3.1 不同加载率下SAC305焊料的蠕变行为研究 | 第80-82页 |
| 4.3.2 不同加载率下界面化合物的蠕变行为研究 | 第82-85页 |
| 4.4 不同温度下SAC305焊料及界面化合物的蠕变行为研究 | 第85-92页 |
| 4.4.1 不同温度下SAC305焊料的蠕变行为研究 | 第85-89页 |
| 4.4.2 不同温度下界面化合物的蠕变行为研究 | 第89-92页 |
| 4.5 SAC305焊料与界面化合物的蠕变行为对比 | 第92-93页 |
| 4.6 本章小节 | 第93-95页 |
| 第五章 全文总结与工作展望 | 第95-99页 |
| 5.1 全文总结 | 第95-96页 |
| 5.2 工作展望 | 第96-99页 |
| 参考文献 | 第99-113页 |
| 致谢 | 第113-115页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第115-117页 |
| 博士学位论文独创性说明 | 第117页 |
