| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 基于失效物理的可靠性分析研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.2 多芯片组件可靠性研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 论文研究内容及结构 | 第15-17页 |
| 1.3.1 论文研究内容 | 第15-16页 |
| 1.3.2 论文结构 | 第16-17页 |
| 第二章 基于失效物理的MCM可靠性理论研究 | 第17-30页 |
| 2.1 失效物理分析及FMMEA方法 | 第17-20页 |
| 2.1.1 失效物理概念和模型 | 第17-19页 |
| 2.1.2 FMMEA方法 | 第19-20页 |
| 2.2 MCM的热应力失效 | 第20-24页 |
| 2.2.1 热应力分析方法与热应力分析模型 | 第20-22页 |
| 2.2.2 MCM模块热应力试验及热应力失效模式 | 第22-24页 |
| 2.3 MCM芯片的失效分析与质量认证 | 第24-26页 |
| 2.4 MCM中的互连失效及检测技术 | 第26-27页 |
| 2.5 MCM中介质膜与粘合剂材料的可靠性 | 第27-29页 |
| 2.6 印制电路板电镀通孔的可靠性 | 第29页 |
| 2.7 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 MCM失效物理建模技术框架 | 第30-53页 |
| 3.1 引言 | 第30-31页 |
| 3.2 基于失效物理的MCM可靠性技术框架 | 第31-41页 |
| 3.2.1 框架及其实施过程 | 第32-35页 |
| 3.2.2 框架实施的难点 | 第35-36页 |
| 3.2.3 案例分析 | 第36-41页 |
| 3.3 MCM典型失效模式失效物理分析 | 第41-51页 |
| 3.3.1 MCM焊点失效寿命预测模型 | 第42-45页 |
| 3.3.2 MCM焊点在加速热循环载荷下的有限元分析 | 第45-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 考虑过应力失效和损耗失效的竞争失效分析 | 第53-63页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 考虑过应力失效和损耗失效的竞争失效分析 | 第53-61页 |
| 4.2.1 模型假设 | 第54页 |
| 4.2.2 竞争失效可靠性评估模型 | 第54-61页 |
| 4.3 多失效模式间相关性分析 | 第61-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 MCM的可靠性试验方法研究 | 第63-78页 |
| 5.1 引言 | 第63-64页 |
| 5.2 MCM加速寿命试验 | 第64-67页 |
| 5.2.1 寿命与应力的关系模型 | 第64-66页 |
| 5.2.2 加速寿命试验分类 | 第66-67页 |
| 5.3 MCM加速寿命试验设计及其实施 | 第67-77页 |
| 5.3.1 多芯片组件加速试验应力选择 | 第68-70页 |
| 5.3.2 多芯片组件加速应力的施加方式 | 第70-72页 |
| 5.3.3 多芯片组件加速寿命试验的统计分析方法 | 第72-75页 |
| 5.3.4 寿命分布的统计推断 | 第75-77页 |
| 5.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 第六章 总结与展望 | 第78-80页 |
| 6.1 本文总结 | 第78-79页 |
| 6.2 后续研究展望 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-88页 |
| 附表 | 第88-91页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第91-92页 |