微电子组装工艺参数优化研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第11页 |
| 1.1.2 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12页 |
| 1.3 微电子组装技术的概况 | 第12-16页 |
| 1.3.1 微电子组装技术的发展 | 第12-13页 |
| 1.3.2 微组装工艺流程及相关设备 | 第13-15页 |
| 1.3.3 微电子组装工艺的关键技术 | 第15页 |
| 1.3.4 微电子组装工艺专家系统 | 第15-16页 |
| 1.4 本文主要的研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 微电子组装类型和工艺参数分析 | 第17-25页 |
| 2.1 BGA组装技术及相关工艺参数 | 第17-20页 |
| 2.1.1 BGA组装印刷锡膏工艺 | 第17-18页 |
| 2.1.2 BGA器件的贴片 | 第18-19页 |
| 2.1.3 BGA组装回流焊工艺 | 第19-20页 |
| 2.2 FC组装技术及相关工艺参数 | 第20-22页 |
| 2.3 PoP组装技术及相关工艺参数 | 第22-23页 |
| 2.4 其它类型的组装技术 | 第23-24页 |
| 2.4.1 CSP组装技术 | 第23-24页 |
| 2.4.2 MCM组装技术 | 第24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 微电子组装印刷工艺参数的优化 | 第25-42页 |
| 3.1 锡膏印刷过程及相关参数 | 第25-28页 |
| 3.1.1 锡膏印刷过程分析 | 第25-26页 |
| 3.1.2 锡膏印刷相关工艺参数 | 第26-28页 |
| 3.1.3 典型微组装的印刷工艺参数 | 第28页 |
| 3.2 印刷过程参数优化方法 | 第28-31页 |
| 3.2.1 锡膏印刷工艺研究方法介绍 | 第29页 |
| 3.2.2 析因实验设计 | 第29-30页 |
| 3.2.3 响应曲面设计 | 第30-31页 |
| 3.3 实验方案 | 第31-41页 |
| 3.3.1 实验材料及设备 | 第32-33页 |
| 3.3.2 部分因子实验分析及结果 | 第33-36页 |
| 3.3.3 响应曲面实验分析及结果 | 第36-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 微电子组装回流焊工艺参数的优化 | 第42-56页 |
| 4.1 回流工艺过程及参数分析 | 第42-45页 |
| 4.1.1 回流焊工艺机理分析 | 第42-43页 |
| 4.1.2 回流焊相关工艺参数 | 第43-44页 |
| 4.1.3 典型微组装的回流工艺参数 | 第44-45页 |
| 4.2 回流焊接参数优化方法 | 第45-50页 |
| 4.2.1 回流焊接工艺研究方法介绍 | 第46页 |
| 4.2.2 基于传统GA-BP回流曲线优化 | 第46-48页 |
| 4.2.3 基于改进GA-BP回流曲线优化 | 第48-50页 |
| 4.3 仿真结果与分析 | 第50-53页 |
| 4.4 参数优化结果及验证 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 微电子组装工艺参数专家系统 | 第56-66页 |
| 5.1 专家系统结构及相关实现工具 | 第56-57页 |
| 5.1.1 专家系统概述及结构 | 第56-57页 |
| 5.1.2 VC++的特点 | 第57页 |
| 5.1.3 SQL Server 2000 | 第57页 |
| 5.2 系统软件的总体设计 | 第57-59页 |
| 5.2.1 用户登录模块设计 | 第58页 |
| 5.2.2 系统主界面设计 | 第58-59页 |
| 5.3 微组装工艺参数专家系统的实现 | 第59-65页 |
| 5.3.1 工艺参数规则库模块的实现 | 第59-60页 |
| 5.3.2 专家系统推理机模块的实现 | 第60-63页 |
| 5.3.3 专家系统数据库的设计 | 第63-65页 |
| 5.3.4 专家系统丝印机仿真设计 | 第65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论与展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研项目 | 第73页 |
