航天产品中的CCGA装联技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 前言 | 第8页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第8-13页 |
| 1.2.1 球栅阵列封装 | 第9-11页 |
| 1.2.2 柱栅阵列封装 | 第11-13页 |
| 1.3 CCGA组装工艺发展现状 | 第13-14页 |
| 1.4 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-15页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 SMT原理和有限元仿真原理 | 第16-26页 |
| 2.1 SMT原理 | 第16-18页 |
| 2.2 常用元器件在SMT中的问题 | 第18-20页 |
| 2.3 有限元仿真原理 | 第20-21页 |
| 2.4 有限元仿真在面阵列封装中的应用 | 第21-26页 |
| 第3章 组装工艺试验过程 | 第26-48页 |
| 3.1 试验材料和设备 | 第26-29页 |
| 3.1.1 试验中元器件的选择 | 第26页 |
| 3.1.2 PCB材质选择和设计 | 第26页 |
| 3.1.3 网板的选择 | 第26-27页 |
| 3.1.4 焊柱的选择 | 第27页 |
| 3.1.5 锡膏的选择 | 第27-28页 |
| 3.1.6 主要试验设备 | 第28-29页 |
| 3.2 植柱工装设计 | 第29-30页 |
| 3.2.1 植柱底座设计 | 第29-30页 |
| 3.2.2 植柱支架设计 | 第30页 |
| 3.2.3 焊柱磨平支架设计 | 第30页 |
| 3.3 试验过程 | 第30-38页 |
| 3.3.1 CCGA器件植柱工艺 | 第30-33页 |
| 3.3.2 炉温曲线调试 | 第33-36页 |
| 3.3.3 CCGA器件板级组装主要工艺过程 | 第36-37页 |
| 3.3.4 清洗 | 第37页 |
| 3.3.5 检验 | 第37页 |
| 3.3.6 测试 | 第37-38页 |
| 3.4 环境试验 | 第38-41页 |
| 3.4.1 热循环疲劳加速试验 | 第38-39页 |
| 3.4.2 振动试验 | 第39-41页 |
| 3.5 焊点金相分析 | 第41-46页 |
| 3.5.1 金相试样制作 | 第42-44页 |
| 3.5.2 焊点金相结果分析 | 第44-46页 |
| 3.6 试验结果分析 | 第46-48页 |
| 第4章 有限元分析过程 | 第48-54页 |
| 4.1 有限元分析模型建立 | 第48-50页 |
| 4.2 约束和载荷的加载 | 第50-51页 |
| 4.2.1 热载荷加载 | 第50页 |
| 4.2.2 振动载荷加载 | 第50-51页 |
| 4.3 应力和变形的分布及变化过程 | 第51-54页 |
| 第5章 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
