XX线路板表面贴装焊接工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 课题研究的背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第9-10页 |
| 1.3 课题研究的主要内容 | 第10-11页 |
| 1.4 论文章节安排 | 第11-12页 |
| 第2章 SMT设备及工艺要求 | 第12-20页 |
| 2.1 SMT概述 | 第12-13页 |
| 2.1.1 SMT工艺流程 | 第12页 |
| 2.1.2 SMT技术特点 | 第12-13页 |
| 2.2 回流焊的分类及各自特点 | 第13-15页 |
| 2.2.1 回流焊的分类及工作原理 | 第14页 |
| 2.2.2 热风回流焊 | 第14-15页 |
| 2.3 锡膏 | 第15-16页 |
| 2.4 印刷 | 第16-17页 |
| 2.5 回流焊温度曲线 | 第17-19页 |
| 2.5.1 回流焊温度参数的确定 | 第17-18页 |
| 2.5.2 回流焊温度曲线的控制 | 第18-19页 |
| 2.6 小结 | 第19-20页 |
| 第3章 PCB组件回流焊过程温度场仿真 | 第20-36页 |
| 3.1 回流焊数学模型的建立 | 第20-23页 |
| 3.1.1 基本理论 | 第20页 |
| 3.1.2 热传递的基本方式 | 第20-23页 |
| 3.2 PCB板的材料组成与建模原理 | 第23-24页 |
| 3.2.1 PCB板材料组成 | 第23页 |
| 3.2.2 PCB板的建模原理 | 第23-24页 |
| 3.3 PCB板元器件的材料组成与建模原理 | 第24-26页 |
| 3.3.1 PCB板元器件的材料组成 | 第24-25页 |
| 3.3.2 PCB板元器件的建模原理 | 第25-26页 |
| 3.4 锡膏材料组成与建模原理 | 第26-27页 |
| 3.4.1 锡膏的材料组成 | 第26页 |
| 3.4.2 锡膏的建模原理 | 第26-27页 |
| 3.5 Ansys Workbench软件介绍 | 第27-28页 |
| 3.5.1 Ansys软件分析方法 | 第27页 |
| 3.5.2 Ansys软件的热分析 | 第27-28页 |
| 3.6 建立几何模型 | 第28-29页 |
| 3.6.1 单元选择 | 第28页 |
| 3.6.2 定义材料参数 | 第28页 |
| 3.6.3 实体建模 | 第28-29页 |
| 3.7 网格划分 | 第29-30页 |
| 3.8 加载和求解 | 第30-35页 |
| 3.9 小结 | 第35-36页 |
| 第4章 XX线路板正交实验分析 | 第36-50页 |
| 4.1 实验设备及软件介绍 | 第36-39页 |
| 4.1.1 回流炉 | 第36-37页 |
| 4.1.2 回流焊温度测绘工具 | 第37-39页 |
| 4.2 回流焊实验 | 第39-43页 |
| 4.2.1 实验准备 | 第39-40页 |
| 4.2.2 实验参数确定 | 第40-41页 |
| 4.2.3 实验过程 | 第41-43页 |
| 4.3 正交实验数据分析 | 第43-46页 |
| 4.4 焊点检测实验 | 第46-48页 |
| 4.5 小结 | 第48-50页 |
| 第5章 结论 | 第50-52页 |
| 5.1 总结 | 第50-51页 |
| 5.2 创新点 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
