当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
压电式非接触喷射焊锡膏体机理及实验研究
复杂网络理论在集成电路分析与测试中的应用研究
片上温度和电容测量技术研究
专用于SRAM失配特性研究的可寻址测试芯片的研究与实现
CMOS电路低功耗设计与优化研究
剪切载荷下面阵列封装互连结构的力学行为研究
基于SoCs结构的测试访问机制的研究与实现
三维集成电路热问题的不确定性分析方法研究
电子封装的电气特性模拟分析
信息流分析法在集成电路设计中的应用研究
WLCSP器件的板级跌落可靠性研究
抛光垫的微观接触行为研究
面向IC制造装备的电磁场有限元分析
基于存储器和查找表算法的无运算单元电池电量检测系统芯片设计
浸入式散热模型测试系统及试验研究
黑白名单策略在校园一卡通系统中的研究应用
电子设备接触界面强化传热特性研究
基于Simulink模型的细粒度多线程技术研究
先进工艺下集成电路的静电放电防护设计及其可靠性研究
智能功率集成电路及高压功率器件可靠性研究
纳米工艺集成电路成品率专用测试结构设计方法研究
高速SerDes测试设计
集成电路精密引线模具微细超声加工设备开发及实验研究
宝钢不锈钢事业部IC卡系统二期技术改造项目过程管理研究
高性能过采样时钟数据恢复电路的研究与设计
集成电路封装引线框产品分层的解决方案研究
PDK套件中LVS验证系统的研究与开发
65纳米工艺下百万门级处理器硬核的物理设计
芯片版图设计优化技术研究
集成电路制造中Contact Process造成SRAM失效分析与解决
0.13微米铜互连工艺鼓包状缺陷问题的解决
光互连基本器件性能研究
基于效率最大化的SOC测试程序优化
共面波导结构等效电路的提取及应用的研究
硅基横向功率器件耐压新技术—漂移区形状调制技术
SoC验证平台中1553B总线控制器设计
贴片机的贴装优化研究
光刻机掩模台运动控制器设计
基于Buffer插入的互连线性能优化
轧制紫铜箔与金丝球键合工艺研究
铜表面有机保焊剂的研究
基于验证平台的IP核验证技术研究
混合组装BGA焊点可靠性模拟与试验研究
光刻机双驱动微动台温度场研究
光刻机工件台六自由度测量系统研究
光刻机主动隔振系统设计与测试分析
光刻机双工件台系统上位机软件设计
贴片机片式芯片检测系统的研究
基于联合仿真的RTL级故障行为研究
超精密装备恒温气浴关键技术研究
上一页
[24]
[25]
[26]
[27]
[28]
下一页
