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一般性问题
纳米Cu6Sn5焊膏制备与功率芯片贴装键合工艺
基于电磁周期结构的高速链路电源完整性技术研究
基于机器视觉的FLIP CHIP芯片检测与定位算法研究
面向MVI的SOC测试调度方法研究
基于电磁传动的单相微循环高效节能散热器
Cu/Sn/Ni体系瞬态液相软钎焊工艺及互连机理研究
Cu3Sn诱发薄膜影响Cu/Sn反应机理及应用
功率模块的三维封装垂直互连可靠性有限元分析
高速互连系统中差分线的信号完整性分析
飞针测试机测试路径生成与优化
基于CPU卡的“校园一卡通”系统在高职院校的应用与实现
ALICEITS中MAPS探测器的数据驱动型读出电路芯片设计与实现
基于红外热成像技术的电路板故障检测方法研究
Mass-Storage SOC片上集成系统研究与实现
不同温度环境下POP堆叠封装的可靠性研究
打孔机效能优化模型
深亚微米静电防护器件原理与性能研究
体硅微机械光开关的设计与制作工艺的研究
焊锡喷射装置设计与实验分析
一款应用于便携式设备的数字环境光感测器XD1477
短距离无线数传IP基带芯片设计
USB模块测试方法研究与验证
片上抑制串扰差分互连结构设计与分析
三维集成电路硅通孔动态功耗优化
数字软核IP质量评测平台的研究与设计
短距离无线数传IP基带芯片SPI接口设计和系统验证与测试
基于VMM的智能卡系统级验证
符合我国标准的UHF RFID阅读器数字基带电路设计
基于RHBD技术的大容量抗辐照PROM的设计实现
InP HBT器件及电路热学问题研究
La2O3高k材料生长与总剂量辐照特性研究
SOI FINFET器件和SRAM单元单粒子效应研究
基于多智能体进化算法的布图方法及三维装箱方法
视频信号处理芯片自动化测试系统设计与实现
0.1 GHz-110 GHz在片去嵌技术研究
基于断裂力学的焊点疲劳寿命的预测和实验研究
基于统计方法的高速链路误码率分析
流体增强介电泳单细胞排列与控制芯片的研究
VLSI物理设计中关键问题求解的算法研究
PMMA集成毛细管电泳芯片制作工艺研究
TSV热机械应力及其对迀移率的影响的研究
超高速集成电路的信号完整性分析
基于SOC Encounter的ASIC芯片后端设计研究
三维集成电路中新型TSV电容提取方法研究
高抽象层次化的OVM验证平台设计
TSV与MOSFET噪声耦合效应表征与抑制方法研究
高g值抗冲击加速度敏感芯片设计
ULSI铜互连中电迁移可靠性研究及其工艺整合优化
铜互连技术中接触孔钨填充工艺研究
基于flash的USB Key安全控制芯片的测试验证
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