| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第11-21页 |
| 1.2.1 混装 BGA 焊点的微观组织 | 第11-14页 |
| 1.2.2 混装 BGA 焊点内部的金属间化合物 | 第14-17页 |
| 1.2.3 界面 IMC 的生长动力学 | 第17-18页 |
| 1.2.4 混装 BGA 可靠性及失效分析 | 第18-19页 |
| 1.2.5 混装 BGA 的有限元模拟 | 第19-21页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第22页 |
| 2.2 实验材料和设备 | 第22-23页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 试样制备及实验方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 再流焊工艺优化及热循环寿命预测 | 第23页 |
| 2.3.2 老化试验和热循环试验 | 第23-24页 |
| 2.3.3 界面 IMC 的厚度提取 | 第24-25页 |
| 2.3.4 染色试验及 MAP 图分析 | 第25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 混装 BGA 有限元模拟 | 第26-50页 |
| 3.1 焊点结构有限元模型的建立 | 第26-30页 |
| 3.1.1 混装 BGA 的尺寸 | 第26-27页 |
| 3.1.2 模型的简化假设 | 第27页 |
| 3.1.3 单元的选取及各材料参数 | 第27页 |
| 3.1.4 八分之一模型的建立及划分网格 | 第27页 |
| 3.1.5 热应力分析的载荷施加 | 第27-30页 |
| 3.2 PBGA 再流焊应力应变结果分析 | 第30-37页 |
| 3.2.1 有铅、混装 BGA 关键焊点确定 | 第30-33页 |
| 3.2.2 再流焊曲线对 BGA 应力应变的影响 | 第33-37页 |
| 3.3 PBGA 热循环结果分析 | 第37-49页 |
| 3.3.1 零预应力热循环应力应变分析 | 第37-40页 |
| 3.3.2 寿命预测 | 第40-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 混装 BGA 老化和热循环试验 | 第50-81页 |
| 4.1 再流焊后的微观组织分析 | 第50-54页 |
| 4.1.1 焊点两侧界面微观组织分析 | 第51页 |
| 4.1.2 两种工艺焊点 IMC 厚度比较 | 第51-54页 |
| 4.2 老化试验的微观组织分析 | 第54-65页 |
| 4.2.1 焊点 PCB 板一侧界面微观组织分析 | 第55-58页 |
| 4.2.2 界面 IMC 的生长动力学研究 | 第58-60页 |
| 4.2.3 焊点元件一侧界面微观组织分析 | 第60页 |
| 4.2.4 老化后焊点失效分析 | 第60-65页 |
| 4.3 热循环试验的微观组织分析 | 第65-79页 |
| 4.3.1 工艺Ⅰ的微观组织分析 | 第65-73页 |
| 4.3.2 工艺Ⅱ的微观组织分析 | 第73-76页 |
| 4.3.3 不同工艺下的微观组织对比 | 第76-79页 |
| 4.4 本章小结 | 第79-81页 |
| 第5章 混装 BGA 的染色试验及断口分析 | 第81-89页 |
| 5.1 老化后的染色试验 | 第81-85页 |
| 5.1.1 焊点失效模式 | 第81-83页 |
| 5.1.2 同一工艺下不同老化时间的对比 | 第83-84页 |
| 5.1.3 不同工艺下相同老化时间的对比 | 第84页 |
| 5.1.4 相同工艺和老化时间的不同封装的对比 | 第84-85页 |
| 5.2 热循环后的染色试验 | 第85-88页 |
| 5.2.1 焊点失效模式 | 第85-86页 |
| 5.2.2 同一工艺下不同热循环周期的对比 | 第86-87页 |
| 5.2.3 不同工艺下相同热循环周期的对比 | 第87页 |
| 5.2.4 相同工艺下和热循环周期的不同封装的对比 | 第87-88页 |
| 5.3 本章小结 | 第88-89页 |
| 结论 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-94页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第94-96页 |
| 致谢 | 第96页 |