浸入式散热模型测试系统及试验研究
| 学位论文数据集 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| Contents | 第10-12页 |
| 符号说明 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第13-14页 |
| 1.2 电子芯片概述 | 第14-22页 |
| 1.2.1 电子芯片冷却现状 | 第15-16页 |
| 1.2.2 电子芯片冷却技术简介 | 第16-22页 |
| 1.3 电子芯片浸入式冷却技术 | 第22-24页 |
| 1.4 电子芯片冷却介质 | 第24-27页 |
| 1.5 电子芯片冷却技术发展前景 | 第27页 |
| 1.6 论文的主要研究内容及意义 | 第27-29页 |
| 1.6.1 课题主要研究内容 | 第27-28页 |
| 1.6.2 课题目的和意义 | 第28-29页 |
| 第二章 电子芯片浸入式冷却CFD数值模拟 | 第29-37页 |
| 2.1 CFD概述 | 第29页 |
| 2.2 浸入式冷却技术物理模型 | 第29-30页 |
| 2.3 电子芯片浸入式冷却数值模拟 | 第30-35页 |
| 2.3.1 “一”字型模拟数值运算 | 第30-32页 |
| 2.3.2 “品”字型模拟数值运算 | 第32-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 实验系统构架 | 第37-47页 |
| 3.1 实验系统概述 | 第37页 |
| 3.2 实验系统设备选型 | 第37-41页 |
| 3.3 T型热电偶调试 | 第41-44页 |
| 3.3.1 T型热电偶校核标定 | 第41-43页 |
| 3.3.2 T型热电偶测温点固定 | 第43-44页 |
| 3.4 热源均匀性标定 | 第44-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 实验数据处理与分析 | 第47-69页 |
| 4.1 “一”字型摆放实验测试 | 第47-64页 |
| 4.1.1 流道宽度对实验系统温度场影响 | 第48-56页 |
| 4.1.2 流速对实验系统温度场的影响 | 第56-61页 |
| 4.1.3 不同芯片位置的影响 | 第61-64页 |
| 4.2 “品”字型摆放实验测试 | 第64-68页 |
| 4.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 5.1 总结 | 第69-70页 |
| 5.2 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 研究成果及发表学术论文 | 第77-79页 |
| 导师及作者简介 | 第79页 |
