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一般性问题
神经形态芯片的关键模块和系统设计
无铅焊料压入应变率敏感性及PBGA焊点热疲劳可靠性研究
集成电路晶圆的电子显微镜图像重建研究
低功耗计数器ASIC及ATE测试平台设计
大学校园一卡通缴费机设计与研究
基于优化ATPG的可测试性设计与实现
电路板质量检测系统
基于并行DSP的VLSI功能测试研究
SIM卡芯片的低功耗设计
超声功率和键合压力对金丝热超声键合质量的影响研究
纳米压印工艺及其在光电子芯片中的应用研究
与CMOS兼容的新工艺设计
面向微流控芯片基于视觉的自动微装配研究
超薄芯片无损剥离的机理研究与工艺优化
低成本紧凑型AC-DC节能电源泉控制IC设计
精密螺杆点胶泵点胶仿真分析及试验研究
433MHz频段射频接收前端电路设计
低电压时钟树结构的研究与实现
多模式芯片物理设计的关键技术研究
高速数字信号互连设计分析及应用
贴片机的力学分析与结构优化
IC封测设备故障诊断、维护及规避技术研究
探针台精准控制关键技术研究
A型漏电保护器专用控制芯片的优化设计
集成电路的典型ESD防护设计研究
三维系统级封装内垂直互连的高频电磁特性研究与设计
基于Android和NFC技术的校园一卡通的关键技术研究
基于电流的集成电路故障诊断研究
BGA焊点缺陷在线自动识别方法研究
IC分选设备测压结构关键技术研究
基于光敏印章印刷的微制造方法及其应用研究
面向微流控芯片的微装配系统及相关技术研究
基于UML的IC卡机房管理系统的研究与实现
高性能芯片时钟树的物理设计与实现
IC产品新型封装模具设计研究
第一键合点铜线焊接的延时结球与三步键合技术研究
QFN引线框架基岛面的分层研究
低速小规模数模混合集成电路测试板设计
金属氧化物温变气敏薄膜元件的研制
基于非接触式IC卡驾照管理系统的研究
RTL级故障注入工具开发与应用
基于可测试性设计结构的IP水印技术研究
基于光电混合互连结构的DMA通信机制研究
集成电路电磁干扰建模与精确预测方法研究
基于黏弹性的IC塑封过程耦合变形的机理研究
伺服驱动器手持调试终端设计与实现
脉搏和血氧饱和度传感器芯片的研究
基于FPGA的混合信号芯片测试系统设计
集成电路芯片表面缺陷视觉检测关键技术研究
电子封装热—力载荷下粘塑性行为与失效研究
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