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一般性问题
图形处理芯片的研究与设计验证
一种新型集成电路铜互连方法的研究
纳米粒子和碳纳米管的自组装及硅纳米柱阵列的刻蚀加工研究
Air-gap铜互连结构的热应力分析
PAS平台下PDK套件的开发与分析
基于KLT算法的运动跟踪芯片的设计和实现
碳纳米管在纳米集成电路互连线中的应用研究
考虑串扰效应与时延的多级布线器研究
Canon KrF扫描光刻机套准精度的改进方法研究
基于RFID芯片应用的0.13μm高密度MIM电容制造工艺研究
基于特殊结构光的BGA焊点气孔缺陷检测
树状电路信号完整性符号化分析方法与应用
光阻膜厚与前层图形对于多晶硅关键尺寸影响的研究
基于钴硅化物电迁移现象的新电熔丝结构设计
低成本数字集成电路在线故障检测的研究
AHB总线控制器IP设计
精益生产在闪存芯片封装测试生产线优化项目中的运用
基于0.13μm及以下制程的直接浅沟道隔离平坦化技术的研究及应用
双列直插型低功耗智能功率模块封装工艺缺陷分析与改善
刻蚀反应腔的精确匹配
90纳米DRAM深沟槽模块蚀刻工艺改善
硅麦克风IC驱动芯片封装工艺的优化和研究
高速集成电路互连的时域有限差分方法研究与性能优化
MEMS探卡的设计及制备工艺研究
基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究
PCR-CE芯片便携式分析仪控制系统开发
低能电子束曝光的Monte Carlo模拟研究
微毛细管电泳芯片安培检测器的研制
低输出、低温度系数、宽温度范围带隙基准电压源的设计与研究
高频互连线RLC寄生参数提取和低阶建模
硅基光电互连的核心技术研究
一种CMOS高速采样保持电路的设计
微机械光开关微反射镜的制作和驱动结构的有限元分析
芯片剥离过程分析及其机构
基于MICROWAVE和MATHCAD的微波电路设计方法的研究
智能卡安全协议研究与实现
ULSI中铜互连线可靠性的研究
超声引线键合声学系统技术研究
基于单片机的PCBA自动测试系统的设计与实现
超声波埋线器电源的设计与实现
BGA焊点在不同加载方式下的蠕变行为研究
基于TSV的铜柱应力分析及结构优化
CuCGA互连焊点电流承载能力的研究
基于3D-TSV叠层封装的Sn单晶粒微凸点研究
于时域频域特征分析的倒装芯片缺陷检测研究
MV视觉软件包摄像机标定模块设计与算法研究
AM-OLED像素及集成一体化周边驱动电路的研究与设计
适用于Serdes的插值型时钟数据恢复电路设计
基于65 nm CMOS工艺的系统芯片专用模拟IP研究与设计
一种软硬件结合的控制流错误检测和恢复技术研究
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