首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

光刻机双驱动微动台温度场研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9-10页
    1.2 光刻机工件台的国内外研究现状第10-14页
        1.2.1 光刻机工件台的国外研究现状第10-12页
        1.2.2 光刻机工件台的国内研究现状第12-14页
    1.3 有限元分析方法的基本思想第14页
    1.4 本文的主要研究内容第14-16页
第2章 热源分析及计算第16-28页
    2.1 引言第16页
    2.2 微动台实体模型的建立第16-18页
    2.3 热源的分析及计算第18-26页
        2.3.1 热源的分析第18-19页
        2.3.2 热传递的三种基本方式第19-21页
        2.3.3 XY平面电机热载荷计算第21-24页
        2.3.4 Z向重力补偿器热载荷计算第24-26页
    2.4 本章小结第26-28页
第3章 微动台CHUCK部件温度场分析第28-46页
    3.1 引言第28页
    3.2 有限元模型的建立第28-30页
        3.2.1 微动台技术指标第28-29页
        3.2.2 微动台Chuck部件有限元模型的建立第29-30页
    3.3 微动台CHUCK部件热分析第30-37页
        3.3.1 Z向重力补偿器热载荷作用下热分析第31-32页
        3.3.2 XY平面电机铰链热载荷作用下热分析第32-33页
        3.3.3 XY平面电机挡热板热载荷作用下热分析第33-34页
        3.3.4 RA传感器热载荷作用下热分析第34-36页
        3.3.5 晶圆热载荷作用下热分析第36-37页
    3.4 微动台CHUCK部件热-结构耦合分析第37-41页
        3.4.1 Z向重力补偿器热载荷作用下稳态热-结构耦合分析第37-38页
        3.4.2 Z向重力补偿器热载荷作用下瞬态热-结构耦合分析第38-41页
    3.5 微动台CHUCK部件在重力和温度场综合作用下的变形第41-44页
        3.5.1 重力作用下的变形第41-43页
        3.5.2 重力和温度场综合作用下的变形第43-44页
    3.6 本章小结第44-46页
第4章 晶圆升降装置温度场分析及结构分析第46-55页
    4.1 引言第46页
    4.2 晶圆升降装置温度场分析第46-49页
        4.2.1 有限元模型的建立第46-47页
        4.2.2 材料参数的设定第47页
        4.2.3 热分析计算结果及分析第47-49页
        4.2.4 热-结构耦合分析计算结果及分析第49页
    4.3 晶圆升降装置静力学分析第49-51页
        4.3.1 材料参数的设定第49页
        4.3.2 有限元模型的建立第49-50页
        4.3.3 载荷及边界条件第50页
        4.3.4 静力分析计算结果及分析第50-51页
    4.4 晶圆升降装置模态分析第51-54页
        4.4.1 模态分析理论基础第51-52页
        4.4.2 模态分析参数及边界条件第52-53页
        4.4.3 模态分析计算结果及分析第53-54页
    4.5 本章小结第54-55页
第5章 XY平面电机定子温度场实验第55-61页
    5.1 温度传感器的类型第55页
    5.2 温度传感器的选择第55-56页
    5.3 温度传感器的标定第56-57页
    5.4 XY平面电机定子温度场分析第57-58页
    5.5 实验设备第58页
    5.6 实验数据处理第58-60页
    5.7 本章小结第60-61页
结论第61-62页
参考文献第62-66页
致谢第66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:基于光学位相共轭和声光调制的散射介质内部光学聚焦技术
下一篇:阀门环形螺栓组装配工艺优化及其实验研究