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铜表面有机保焊剂的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 课题背景与意义第9页
    1.2 有机保焊剂的发展历史第9-12页
        1.2.1 以苯并三氮唑为主成膜物质的 OSP第10页
        1.2.2 以烷基咪唑为主成膜物质的 OSP第10-11页
        1.2.3 以苯并咪唑为主成膜物质的 OSP第11页
        1.2.4 以烷基苯并咪唑为主成膜物质的 OSP第11-12页
        1.2.5 以烷基芳基咪唑为主成膜物质的 OSP第12页
    1.3 有机保焊剂的作用简介第12-13页
    1.4 有机保焊剂溶液组分与处理工艺流程第13-15页
        1.4.1 OSP 溶液的一般组成第13-14页
        1.4.2 OSP 处理的一般工艺流程第14-15页
    1.5 本课题的研究内容与目的第15-16页
第2章 实验药品、仪器和实验方法第16-22页
    2.1 实验材料与实验仪器第16-17页
        2.1.1 实验药品第16页
        2.1.2 实验仪器第16-17页
    2.2 实验方法第17-22页
        2.2.1 OSP 膜厚度的测试方法第17-18页
        2.2.2 高温测试条件的确定第18-19页
        2.2.3 可焊性测试第19页
        2.2.4 能谱仪(EDS)测试第19页
        2.2.5 电化学测试第19-20页
        2.2.6 微蚀速率的测量第20-21页
        2.2.7 OSP 检验项目与性能要求第21-22页
第3章 有机保焊剂配方与工艺的研究第22-44页
    3.1 有机保焊剂制程的前处理工艺第22-24页
    3.2 有机保焊剂溶液配方的初选第24-27页
        3.2.1 OSP 主成膜物质的分析第24-26页
        3.2.2 OSP 用有机酸溶剂的筛选第26-27页
    3.3 预浸液配方与工艺的研究第27-34页
        3.3.1 预浸液的初选第27-29页
        3.3.2 苯并咪唑预浸液的研究第29-31页
        3.3.3 喹喔啉预浸液的研究第31-34页
    3.4 OSP 配方与工艺的研究第34-42页
        3.4.1 以烷基苯基咪唑为主成膜剂的 OSP 的研究第34-38页
        3.4.2 以二芳基咪唑为主成膜剂的 OSP 的研究第38-42页
    3.5 本章小结第42-44页
第4章 有机保焊剂膜的性能测试及成膜过程的研究第44-75页
    4.1 EDS 方法分析有机保焊剂膜的抗氧化性能第44-50页
        4.1.1 EDS 分析元素含量与 OSP 膜厚的关系第44-46页
        4.1.2 商品化的 OSP 膜的抗氧化性能第46-47页
        4.1.3 烷基苯基咪唑 OSP 膜的抗氧化性能第47-49页
        4.1.4 二芳基咪唑 OSP 膜的抗氧化性能第49-50页
        4.1.5 铜片微蚀后在不同热处理条件下的氧化对比第50页
    4.2 电化学方法分析有机保焊剂膜的性能第50-61页
        4.2.1 交流阻抗(EIS)测试第50-56页
        4.2.2 极化曲线(Tafel)测试第56-61页
    4.3 有机保焊剂膜的耐热性第61-63页
    4.4 有机保焊剂膜的可焊性第63-65页
    4.5 有机保焊剂的成膜机理第65-71页
        4.5.1 OSP 成膜机理分析第65-68页
        4.5.2 影响 OSP 膜层厚度各因素的作用机理第68-69页
        4.5.3 OSP 成膜机理的简单验证第69-71页
    4.6 预浸机理第71-73页
        4.6.1 OSP 制程中金面变色的原理第71页
        4.6.2 预浸处理增大 OSP 膜厚的作用机理第71-73页
        4.6.3 预浸处理防止金面变色的原因第73页
    4.7 本章小结第73-75页
结论第75-76页
参考文献第76-79页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第79-81页
致谢第81页

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