首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--结构论文

电子设备接触界面强化传热特性研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
主要符号及单位表第13-14页
1 绪论第14-28页
    1.1 研究的背景和意义第14-16页
    1.2 国内外研究现状第16-26页
        1.2.1 接触热阻传热机理研究进展第16-19页
        1.2.2 接触热阻测试方法研究进展第19-23页
        1.2.3 接触界面强化传热措施第23-26页
    1.3 本文工作的主要内容第26-28页
2 固体材料导热系数的高精度测试方法第28-52页
    2.1 引言第28页
    2.2 传统单向导热系数测试方法第28-35页
        2.2.1 传统测量装置第28-29页
        2.2.2 实验不确定度分析第29-30页
        2.2.3 实验结果第30-32页
        2.2.4 误差的进一步讨论第32-33页
        2.2.5 热流加载方向引入误差的消除方法第33-35页
    2.3 导热系数稳态测试系统的高精度设计第35-39页
        2.3.1 装置设计第35-38页
        2.3.2 系统实物组装第38-39页
    2.4 温度校准系统的高精度设计第39-47页
        2.4.1 试件的加工第39页
        2.4.2 热敏电阻型温度传感器的使用第39-40页
        2.4.3 标定装置设计第40-41页
        2.4.4 热敏电阻的选型及校准方程的选用第41-47页
    2.5 导热系数高精度测试验证及讨论第47-50页
        2.5.1 纯度99.999%的纯铜材料的导热系数测试第47页
        2.5.2 30W3铜-钨合金材料的导热系数测试第47-50页
    2.6 导热系数测试系统的技术指标第50页
    2.7 本章小结第50-52页
3 固-固界面接触热阻的高精度测试方法第52-75页
    3.1 引言第52页
    3.2 传统单向接触热阻测试方法第52-58页
        3.2.1 标准测试装置第52-54页
        3.2.2 实验结果第54-56页
        3.2.3 实验不确定度分析及误差讨论第56-58页
    3.3 接触热阻稳态测试系统的高精度设计第58-69页
        3.3.1 设计原理第58-61页
        3.3.2 装置设计第61-62页
        3.3.3 真空系统设计第62-63页
        3.3.4 压力加载系统设计第63-66页
        3.3.5 系统实物组装实现第66-67页
        3.3.6 试件加工、布置及温度校准系统设计第67-69页
    3.4 接触热阻高精度测试验证及讨论第69-72页
        3.4.1 99.999%的纯铜材料试样对的接触热阻测试第69-70页
        3.4.2 30W3铜钨合金材料试样对的接触热阻测试第70-72页
    3.5 高精度接触热阻测试系统的技术指标第72-73页
    3.6 本章小结第73-75页
4 固-固接触界面传热特性的影响因素分析第75-94页
    4.1 引言第75页
    4.2 测试材料准备及实验第75-80页
        4.2.1 测试材料准备及表面形貌特征第75-76页
        4.2.2 固-固界面接触热阻的实验分析与表征方法第76-80页
    4.3 表面均方根粗糙度对固-固界面接触热阻的影响第80-90页
        4.3.1 5A05H112铝合金材料第80-86页
        4.3.2 3A21H112铝合金材料第86页
        4.3.3 3A21铝合金材料第86-87页
        4.3.4 6061H112铝合金材料第87-89页
        4.3.5 6063铝合金材料第89-90页
    4.4 表面硬度对固-固界面接触热阻的影响第90-91页
    4.5 导热系数对固-固界面接触热阻的影响第91-92页
    4.6 本章小结第92-94页
5 新型热界面材料的强化传热特性第94-121页
    5.1 引言第94-96页
    5.2 环氧树脂基复合材料的制备及其性能表征第96-103页
        5.2.1 环氧树脂基复合材料的准备第96-101页
        5.2.2 环氧树脂基复合材料的实验分析与表征方法第101-103页
    5.3 纳米铜/环氧树脂复合材料的传热特性第103-106页
        5.3.1 纳米铜/环氧树脂复合材料的导热系数和流动性第104-105页
        5.3.2 纳米铜/环氧树脂复合材料的界面传热性能第105-106页
    5.4 MWCNTs/环氧树脂复合材料的传热特性第106-109页
        5.4.1 MWCNTs/环氧树脂复合材料的导热系数和流动性第108页
        5.4.2 MWCNTs/环氧树脂复合材料的界面传热性能第108-109页
    5.5 MWCNTs/纳米铜/环氧树脂复合材料的传热特性第109-114页
        5.5.1 MWCNTs/纳米铜/环氧树脂复合材料的导热系数和流动性第110-112页
        5.5.2 MWCNTs/纳米铜/环氧树脂复合材料的冷冻电镜分析第112-113页
        5.5.3 MWCNTs/纳米铜/环氧树脂复合材料的界面传热性能第113-114页
    5.6 环氧树脂基复合材料的应用第114-120页
        5.6.1 环氧树脂基复合材料的刮涂操作流程第114-116页
        5.6.2 环氧树脂基复合材料随压载变化的界面传热特性第116-118页
        5.6.3 与几种商业化热界面材料的界面传热性能对比第118-120页
    5.7 本章小结第120-121页
6 结束语第121-128页
    6.1 主要研究结论第121-124页
    6.2 主要创新点第124-125页
    6.3 下一步研究展望第125-128页
致谢第128-130页
攻读博士学位期间取得的研究成果第130-132页
参考文献第132-145页

论文共145页,点击 下载论文
上一篇:交叉杆式6轴并联机床误差及刚度特性研究
下一篇:整装式含能液体高压瞬态燃烧稳定性控制方法及机理研究