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硅基横向功率器件耐压新技术—漂移区形状调制技术

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-25页
    1.1 功率MOSFET发展第9-10页
    1.2 功率器件耐压技术第10-24页
        1.2.1 RESURF技术第10-14页
        1.2.2 VLD技术第14-17页
        1.2.3 横向超结技术第17-21页
        1.2.4 VLT技术第21-24页
    1.3 本文的主要工作第24-25页
第二章 阶梯变厚度漂移区体硅LDMOS第25-43页
    2.1 ST LDMOS器件结构及工作机理第25-28页
    2.2 ST LDMOS器件参数对击穿特性的影响第28-32页
        2.2.1 倾斜度因子t_s1 /t_s2和击穿特性的关系第28-29页
        2.2.2 漂移区长度L_d和击穿特性的关系第29-30页
        2.2.3 衬底浓度P_sub和击穿特性的关系第30页
        2.2.4 分区数n和击穿特性的关系第30-32页
    2.3 ST LDMOS器件参数对导通特性的影响第32-38页
        2.3.1 IV特性第32-34页
        2.3.2 导通电阻的提取第34-36页
        2.3.3 倾斜度因子t_s1 /t_s2和导通特性的关系第36页
        2.3.4 漂移区长度L_d和导通特性的关系第36-37页
        2.3.5 衬底浓度P_sub和导通特性的关系第37-38页
        2.3.6 区数n和导通特性的关系第38页
    2.4 ST LDMOS器件参数对FOM优值的影响第38-41页
        2.4.1 倾斜度因子t_s1 /t_s2和FOM优值的关系第38-39页
        2.4.2 漂移区长度L_d和FOM优值的关系第39-40页
        2.4.3 衬底浓度P_sub和FOM优值的关系第40-41页
        2.4.4 分区数n和FOM优值的关系第41页
    2.5 本章小结第41-43页
第三章 阶梯变厚度漂移区体硅LDMOS的工艺设计研究第43-51页
    3.1 基于RIE技术的工艺方案设计第43-45页
        3.1.1 反应离子刻蚀(RIE)技术第43-44页
        3.1.2 设计方案第44-45页
    3.2 工艺模拟与工艺条件优化第45-49页
    3.3 本章小结第49-51页
第四章 漂移区部分氧化柱体硅LDMOS第51-66页
    4.1 POP LDMOS器件结构及工作机理第51-54页
    4.2 POP LDMOS器件参数对击穿特性的影响第54-59页
        4.2.1 矩形氧化柱的宽度W和击穿特性的关系第54-55页
        4.2.2 矩形氧化柱的宽度L和击穿特性的关系第55-57页
        4.2.3 衬底浓度P_sub和击穿特性的关系第57-58页
        4.2.4 漂移区长度L_d和击穿特性的关系第58-59页
    4.3 POP LDMOS器件参数对导通特性的影响第59-61页
        4.3.1 矩形氧化柱的宽度W和导通特性的关系第59页
        4.3.2 矩形氧化柱的长度L和导通特性的关系第59-60页
        4.3.3 衬底浓度P_sub和导通特性的关系第60-61页
        4.3.4 漂移区长度L_d和导通特性的关系第61页
    4.4 POP LDMOS器件参数对FOM优值的影响第61-64页
        4.4.1 矩形氧化柱的宽度W和FOM优值的关系第61-62页
        4.4.2 矩形氧化柱的长度L和FOM优值的关系第62-63页
        4.4.3 衬底浓度P_sub和FOM优值的关系第63页
        4.4.4 漂移区长度L_d和FOM优值的关系第63-64页
    4.5 本章小结第64-66页
第五章 漂移区部分氧化柱体硅LDMOS的工艺设计研究第66-73页
    5.1 基于STI技术的工艺方案设计第66-67页
        5.1.1 浅沟槽隔离(STI)技术第66页
        5.1.2 设计方案第66-67页
    5.2 工艺模拟与工艺条件优化第67-72页
    5.3 本章小结第72-73页
第六章 总结与展望第73-75页
    6.1 总结第73-74页
    6.2 展望第74-75页
参考文献第75-78页
附录 1 攻读硕士学位期间撰写的论文第78-79页
附录 2 攻读硕士学位期间申请的专利第79-80页
附录 3 攻读硕士学位期间参加的科研项目第80-81页
致谢第81页

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