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一般性问题
ULSI金属线间桥连缺陷的定位方法的研究
X芯片设计服务公司缩短供应链交货周期的研究
集成电路互连介质SiCON薄膜的制备和性能表征
从硅晶圆原材料角度对FSG气泡现象的有效预防
改进的门单元多输入跳变电流源模型及其在SSTA中的应用
高性能时钟分布与偏斜调整技术研究
层次化SOC可测性架构及测试调度优化策略研究
三维集成电路硅通孔匹配和倒装芯片布线算法研究
以太网供电中受电设备的芯片设计与研究
HDL代码质量评估方法关键技术研究与电路性能优化
多因素身份认证协议及基于智能卡的实现研究
近场通信环境中的离线安全协议理论与应用研究
考虑自热效应互连性能优化及硅通孔结构热传输分析
穿戴式电生理监测系统的超低功耗、低噪声模拟前端集成电路研究与设计
宇航级集成电路可靠性规范研究及考核实现
用于探针台的高精度运动平台的研究
40纳米工艺下标准单元库的设计
低温烧结纳米银浆组织及性能表征
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究
点胶机运动控制器及其空间曲线插补算法的研究
0.13um工艺平台下RF PDK套件的开发与自动化设计
集成电路的ESD防护技术研究
新型CoMo合金铜互连扩散阻挡层研究
基于32nm CMOS工艺的互连线串扰及延时的分析与优化
倒装芯片封装内部的应力监测技术研究
塑封集成电路可靠性评价技术研究
基于TSV的三维集成电路分割算法的研究
高密度等离子体辅助CVD工艺在集成电路制造中应用与改善
纳米尺寸集成电路设计与制造中的建模方法研究
金融IC卡互联网终端的研究与设计
旨在降低测试时间和测试功耗的扫描树设计研究
再布线圆片级封装可靠性研究
双重图形技术在后端设计中的解决方案
IC封装铜引线键合的成球工艺对材料特性的影响
异平面微阵列结构的制备和特性研究
基于RFID芯片的高同测数测试方案的研究与实现
复杂IC设计验证环境流程的优化实现
量化管理在移动终端芯片测试开发项目中的应用研究
SMT行业物料识别和跟踪管理的应用研究
基于40nm工艺电路模块静电放电保护设计的研究
环氧树脂型探针卡的制作及高温测试关键技术研究
集成电路快速仿真及波形压缩方法
关于提高芯片ICS模块良品率的研究
测试芯片设计的自动分配算法研究
考虑悬浮哑元的互连电路寄生电容提取算法研究
封装模组在温湿度偏压实验的离子迁移失效研究
三维高密度集成电路中锥形硅通孔电特性研究
基于Low K介质QFN铜线键合缺陷分析与可靠性的改善
医疗行业中金融IC卡的关键技术研究及应用
混合集成电路自动测试系统研究与设计
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