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集成电路的ESD防护技术研究

中文摘要第4-5页
Abstract第5页
1 前言第8-11页
    1.1 本文的研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-10页
    1.3 本文主要研究内容第10-11页
2 ESD 原理和 ESD 防护器件第11-23页
    2.1 ESD 的成因第11-12页
    2.2 ESD 失效模式及失效机理第12-13页
        2.2.1 ESD 失效模式第12-13页
        2.2.2 ESD 下器件的失效机理第13页
    2.3 ESD 模型第13-19页
        2.3.1 HBM 模式第14-15页
        2.3.2 MM 模式第15-17页
        2.3.3 CDM 模式第17-19页
        2.3.4 FIM 模式第19页
    2.4 ESD 基本防护器件第19-23页
        2.4.1 电阻第19-20页
        2.4.2 二极管第20-21页
        2.4.3 双极型晶体管第21-23页
3 基于 SCR 的集成电路的静电防护技术第23-30页
    3.1 SCR 的工作原理第23-24页
    3.2 SCR 器件的改进措施第24-26页
    3.3 对称式 SCR 防护器件研究与测试验证第26-30页
        3.3.1 结构描述第26-27页
        3.3.2 数据测试和原理分析第27-30页
4 全芯片防护设计第30-39页
    4.1 内部电路异常损伤问题第30-32页
    4.2 Power Clamp 电路防护设计第32-37页
        4.2.1 spice 模拟第33-35页
        4.2.2 RC 触发的 ESD 防护结构第35-36页
        4.2.3 二极管串的 Power Clamp 电路第36-37页
    4.3 芯片整体版图设计第37-39页
5 全芯片 ESD 测试第39-42页
    5.1 ESD 判断标准第39-40页
        5.1.1 观察对比第39页
        5.1.2 I-V 特性曲线漂移标准第39-40页
    5.2 ESD 测试结果及分析第40-41页
        5.2.1 ESD 测试结果第40-41页
        5.2.2 效果对比分析第41页
    5.3 本章小结第41-42页
6 总结与展望第42-43页
参考文献第43-45页

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