| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 国内外宇航级元器件(集成电路)研究现状 | 第7-10页 |
| 1.1.1 美国航天元器件发展现状 | 第7-8页 |
| 1.1.2 欧洲航天元器件发展现状 | 第8页 |
| 1.1.3 日本航天元器件发展现状 | 第8-9页 |
| 1.1.4 中国航天元器件发展现状 | 第9-10页 |
| 1.2 新方法的可靠性试验与研究 | 第10-12页 |
| 1.2.1 PEM试验和长期贮存可靠性评价 | 第10-11页 |
| 1.2.2 已知良好芯片(KGD)技术的可靠性研究 | 第11页 |
| 1.2.3 FIB技术在可靠性研究中应用 | 第11-12页 |
| 1.2.4 一种新型的单引出端EBIC成像技术 | 第12页 |
| 1.3 新器件可靠性试验与研究 | 第12-14页 |
| 1.3.1 多芯片组件(MCM)技术的可靠性研究 | 第12-13页 |
| 1.3.2 微电子机械系统(MEMS)的可靠性研究 | 第13-14页 |
| 1.4 国外航天用电子元器件可靠性技术的研究方向和发展趋势 | 第14-15页 |
| 1.4.1 电子元器件的过时淘汰问题 | 第14页 |
| 1.4.2 航天用电子元器件在高、低温环境中的应用研究 | 第14-15页 |
| 1.4.3 加速试验中的先进概念 | 第15页 |
| 1.4.4 航天用电子元器件的大气腐蚀研究 | 第15页 |
| 1.5 小结 | 第15-17页 |
| 第二章 工业级与普军级元器件可靠性差异性对比 | 第17-28页 |
| 2.1 工业级元器件 | 第17页 |
| 2.1.1 考核要素 | 第17页 |
| 2.2 工业电子元器件可靠性考核方法 | 第17-19页 |
| 2.2.1 高温筛选 | 第17页 |
| 2.2.2 功率电老炼验证 | 第17-18页 |
| 2.2.3 高,低温循环验证 | 第18页 |
| 2.2.4 离心加速度 | 第18页 |
| 2.2.5 监控振动和冲击验证 | 第18页 |
| 2.2.6 环境防护设计验证 | 第18-19页 |
| 2.3 小结 | 第19页 |
| 2.4 普军级元器件可靠性考核规范 | 第19-27页 |
| 2.4.1 考核要素 | 第19-22页 |
| 2.4.2 考核方法 | 第22-27页 |
| 2.5 小结 | 第27-28页 |
| 第三章 宇航级集成电路可靠性控制 | 第28-44页 |
| 3.1 宇航级集成电路考核标准 | 第28页 |
| 3.2 器件质量保证等级＆生产线认证和认定 | 第28页 |
| 3.3 产品鉴定 | 第28-29页 |
| 3.4 产品验证 | 第29页 |
| 3.5 设计与结构 | 第29-31页 |
| 3.5.1 设计准则 | 第29页 |
| 3.5.2 设计验证 | 第29-30页 |
| 3.5.3 管壳设计和特性 | 第30-31页 |
| 3.6 封装材料和涂覆 | 第31-32页 |
| 3.6.1 封装材料 | 第31页 |
| 3.6.2 外引线或引出端材料 | 第31页 |
| 3.6.3 钝化 | 第31页 |
| 3.6.4 YA一级器件内引线和金属化层 | 第31页 |
| 3.6.5 芯片安装 | 第31页 |
| 3.6.6 封装 | 第31-32页 |
| 3.7 工艺要求 | 第32-33页 |
| 3.7.1 通用要求 | 第32页 |
| 3.7.2 涂覆 | 第32-33页 |
| 3.7.3 YA级器件禁用工艺 | 第33页 |
| 3.8 外协加工和外购芯片 | 第33页 |
| 3.8.1 外购原则 | 第33页 |
| 3.8.2 芯片生产相关信息 | 第33页 |
| 3.9 生产控制 | 第33-34页 |
| 3.9.1 特殊的过程控制 | 第33-34页 |
| 3.10 电子器件的考核方法与分析 | 第34-44页 |
| 3.10.1 电子器件的质量保证 | 第34页 |
| 3.10.2 电子器件的考核方法 | 第34-43页 |
| 3.10.3 小结 | 第43-44页 |
| 第四章 宇航用XX型16M抗辐照闪存存储器考核规范 | 第44-73页 |
| 4.1 考核项目 | 第44-56页 |
| 4.1.1 静电放电敏感度(ESD) | 第44页 |
| 4.1.2 极限试验 | 第44页 |
| 4.1.3 持续热冲击 | 第44-53页 |
| 4.1.4 步进应力机械冲击 | 第53页 |
| 4.1.5 步进应力恒定加速度 | 第53页 |
| 4.1.6 恒定高应力工作寿命 | 第53页 |
| 4.1.7 步进应力贮存寿命 | 第53-54页 |
| 4.1.8 电应力极限实验测试 | 第54页 |
| 4.1.9 随机振动试验 | 第54-55页 |
| 4.1.10 寿命考核强化试验 | 第55-56页 |
| 4.2 芯片质量保证要求 | 第56-73页 |
| 4.2.1 检验分类 | 第56页 |
| 4.2.2 筛选 | 第56-57页 |
| 4.2.3 质量一致性检验 | 第57-64页 |
| 4.2.4 检验方法 | 第64页 |
| 4.2.5 样本选择 | 第64-66页 |
| 4.2.6 对筛选不合格元器件的处理 | 第66-68页 |
| 4.2.7 XX型16M抗辐照闪存存储器失效分析报告 | 第68-72页 |
| 4.2.8 XX型16M抗辐照闪存存储器筛选失效分析小结 | 第72-73页 |
| 第五章 宇航级元器件可靠性考核存在的问题及发展 | 第73-79页 |
| 5.1 目前DPA存在的问题 | 第73页 |
| 5.2 塑料封装器件的DPA问题 | 第73-74页 |
| 5.3 解决方法 | 第74-75页 |
| 5.3.1 对检查方法不能满足技术发展需要的解决方法 | 第74页 |
| 5.3.2 对试验项目数量不能满足技术发展需要的解决方法 | 第74页 |
| 5.3.3 改进和增加DPA试验项目的途径 | 第74-75页 |
| 5.4 在航天产品的研制中,存在的主要问题 | 第75页 |
| 5.5 电子元器件可靠性存在的问题 | 第75-77页 |
| 5.5.1 电子元器件可靠性水平存在着差距 | 第75页 |
| 5.5.2 电子元器件可靠性工程未纳入型号系统研制工程 | 第75-76页 |
| 5.5.3 对可靠性数据没有给予应有的重视和进一步开发 | 第76页 |
| 5.5.4 电子元器件储存可靠性技术与国外有较大差距 | 第76页 |
| 5.5.5 缺少一些重要的可靠性技术手段 | 第76-77页 |
| 5.6 未来需要解决的难点 | 第77-78页 |
| 5.6.1 可获得性方面 | 第77页 |
| 5.6.2 进口元器件采购的及时性难以保证 | 第77页 |
| 5.6.3 元器件的过时淘汰给元器件采购带来了很大的困难 | 第77页 |
| 5.6.4 质量方面 | 第77-78页 |
| 5.7 小结 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-82页 |
