| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 引言 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| 1.1 芯片设计服务公司的产生背景 | 第7页 |
| 1.2 无厂半导体公司与芯片设计服务公司介绍 | 第7-10页 |
| 1.2.1 关于无晶圆厂半导体公司 | 第7-8页 |
| 1.2.2 关于芯片设计服务公司 | 第8-10页 |
| 1.2.2.1 芯片设计服务公司的产生 | 第8-9页 |
| 1.2.2.2 芯片设计服务公司的优势 | 第9页 |
| 1.2.2.3 芯片设计公司的前景 | 第9-10页 |
| 1.3 关于X芯片设计服务公司 | 第10-12页 |
| 第二章 相关理论综述 | 第12-18页 |
| 2.1 供应链管理理论概述 | 第12页 |
| 2.2 供应链管理的内容和特征 | 第12-13页 |
| 2.3 供应链管理发展的新形式 | 第13-14页 |
| 2.4 供应链合作关系 | 第14-15页 |
| 2.4.1 供应链合作关系的解释 | 第14页 |
| 2.4.2 供应链合作关系的特征 | 第14-15页 |
| 2.4.3 供应链合作关系的重要意义 | 第15页 |
| 2.5 关于半导体供应链 | 第15-18页 |
| 2.5.1 半导体供应链的特征 | 第15-16页 |
| 2.5.2 半导体供应链中的合作关系 | 第16-18页 |
| 第三章 X公司供应链交货周期的现状 | 第18-21页 |
| 3.1 关于X公司的供应链现状 | 第18页 |
| 3.2 半导体的交货周期为何重要 | 第18页 |
| 3.3 X公司供应链管理实际操作中面临的挑战 | 第18-19页 |
| 3.4 X公司的计划部门 | 第19-21页 |
| 3.4.1 X公司计划部门现有的结构及存在的问题 | 第19页 |
| 3.4.2 X公司计划部门改善后的机构 | 第19-21页 |
| 第四章 缩短X公司供应链交货周期的方案 | 第21-46页 |
| 4.1 供应商选择 | 第21-27页 |
| 4.1.1 供应商选择的意义 | 第21页 |
| 4.1.2 供应商选择的原则 | 第21-22页 |
| 4.1.3 X公司供应商选择的实践 | 第22-27页 |
| 4.2 预测与计划 | 第27-29页 |
| 4.3 生产管控 | 第29-43页 |
| 4.3.1 目前X公司生产管控存在的问题 | 第29页 |
| 4.3.2 生产管控问题的解决方案 | 第29-30页 |
| 4.3.3 了解生产基本流程及其周期 | 第30-34页 |
| 4.3.3.1 晶圆制造及其生产周期 | 第30-31页 |
| 4.3.3.2 封装测试及其生产周期 | 第31-34页 |
| 4.3.3.2.1 初测及其周期 | 第31-32页 |
| 4.3.3.2.2 封装及其周期 | 第32-33页 |
| 4.3.3.2.3 终测及其周期 | 第33-34页 |
| 4.3.4 通过每日的生产计划工作控制周期 | 第34-37页 |
| 4.3.4.1 通过Wip Report缩短交货周期 | 第35页 |
| 4.3.4.2 通过产能利用率报表缩短交货周期 | 第35-36页 |
| 4.3.4.3 通过优先等级排序缩短交货周期 | 第36-37页 |
| 4.3.5 灵活运用报表缩短交货周期 | 第37-43页 |
| 4.3.5.1 按周分析的指标 | 第37-40页 |
| 4.3.5.2 按月分析的指标 | 第40-42页 |
| 4.3.5.3 按季分析的指标 | 第42-43页 |
| 4.4 物流周期的管控 | 第43-46页 |
| 4.4.1 半导体物流的特点 | 第43页 |
| 4.4.2 X公司供应链的物流 | 第43-46页 |
| 4.4.2.1 X公司物流发展的历史 | 第43-44页 |
| 4.4.2.2 X公司物流发展的新方向 | 第44页 |
| 4.4.2.3 运输时间的分析 | 第44-46页 |
| 第五章 结论与展望 | 第46-48页 |
| 5.1 结论与不足 | 第46-47页 |
| 5.2 未来发展方向和展望 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |