首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

双重图形技术在后端设计中的解决方案

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
引言第7-8页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 集成电路发展概况第8-10页
    1.2 集成电路设计和自动化设计第10-11页
    1.3 基于IP复用的SOC技术第11-12页
    1.4 集成电路制造工艺第12-13页
    1.5 论文的研究方向和意义第13-14页
第二章 集成电路光刻工艺及面临的挑战第14-19页
    2.1 光刻工艺第14-15页
    2.2 光刻技术发展历程及最新光刻技术第15-17页
    2.3 光刻工艺面临的挑战第17-19页
第三章 双重图形技术(DPT)第19-23页
    3.1 DPT原理及优缺点第19-20页
    3.2 DPT方法分类第20-23页
        3.2.1 自对准双重图形第21页
        3.2.2 二次刻蚀双重图形第21-22页
        3.2.3 单刻蚀双重图形第22-23页
第四章 后端设计及DPT对后端设计的影响第23-32页
    4.1 布局布线第23-25页
        4.1.1 布局第24页
        4.1.2 布线第24-25页
    4.2 寄生参数提取第25-27页
    4.3 物理验证第27-28页
    4.4 DPT在后端设计的影响第28-31页
    4.5 DPT在后端设计中的发展历程第31-32页
第五章 DPT在后端设计中的解决方案第32-61页
    5.1 DPT-Compliant流程第32-33页
    5.2 DPT布局布线第33-45页
        5.2.1 双重图形数据库准备第34-38页
        5.2.2 双重图形意识的布局第38-40页
        5.2.3 双重图形意识的布线第40-45页
    5.3 DPT寄生参数提取第45-51页
        5.3.1 没有预定义颜色的版图DPT提取第47-48页
        5.3.2 有预定义颜色的版图DPT提取第48-51页
    5.4 DPT物理验证第51-57页
        5.4.1 库单元分解第52-53页
        5.4.2 一致性检查第53-55页
        5.4.3 自动修复DPT第55-57页
    5.5 设计实例第57-61页
        5.5.1 布局布线第57-59页
        5.5.2 物理验证第59-60页
        5.5.3 参数提取第60-61页
第六章 总结展望第61-62页
参考文献第62-63页
附录第63-65页
致谢第65-66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:基于片上网络的层级并行可进化硬件系统研究
下一篇:大学生生命观教育研究