首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--理论论文

基于TSV的三维集成电路分割算法的研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 研究背景第12-16页
    1.2 国内外研究方向分析第16-17页
    1.3 本文研究内容第17-18页
    1.4 课题来源及目标第18页
    1.5 文章结构第18-20页
第二章 三维集成电路设计原理第20-32页
    2.1 三维集成电路第20-21页
    2.2 穿透硅通孔技术第21-23页
    2.3 三维集成电路设计方法第23-26页
        2.3.1 三维集成电路设计流程第23-25页
        2.3.2 三维集成电路与二位集成电路设计流程对比第25-26页
        2.3.3 三维集成电路设计流程对于芯片性能的影响分析第26页
    2.4 三维集成电路分割方案第26-31页
        2.4.1 三维集成电路分割方案研究第26-28页
        2.4.2 ASIC 的三维集成电路分割方案第28-29页
        2.4.3 多核处理器的三维集成电路分割第29-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 TSV 结构与电气建模及失效分析第32-44页
    3.1 TSV 模型建立第32-36页
    3.2 TSV 传输特性分析第36-39页
    3.3 TSV 失效分析第39-43页
    3.4 本章小结第43-44页
第四章 基于 TSV 的粗粒度分割算法设计第44-53页
    4.1 二维电路布局算法第44-47页
    4.2 三维集成电路分割方法第47-48页
    4.3 算法基本定义第48-49页
    4.4 问题描述第49页
    4.5 粗粒度三维分割算法设计第49-52页
    4.6 本章小结第52-53页
第五章 基于 TSV 的粗粒度分割算法实现第53-62页
    5.1 算法功能划分第53-54页
    5.2 算法实现第54-58页
    5.3 功能验证第58-60页
    5.4 本章小结第60-62页
第六章 算法验证及实验结果分析第62-75页
    6.1 实验环境介绍第62页
    6.2 Xerox 电路验证分析第62-64页
    6.3 Apte 电路验证分析第64-66页
    6.4 Hp 电路验证分析第66-68页
    6.5 ami33 电路验证分析第68-70页
    6.6 实验结果对比与分析第70-73页
    6.7 实验结论第73-74页
    6.8 本章小结第74-75页
第七章 结束语第75-78页
    7.1 主要工作与创新点第75-76页
    7.2 后续研究工作第76-78页
参考文献第78-82页
致谢第82-84页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第84-86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:TFT-LCD闪烁测试系统设计
下一篇:新一代手机设计中的EMI问题与案例分析