摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第12-20页 |
1.1 研究背景 | 第12-16页 |
1.2 国内外研究方向分析 | 第16-17页 |
1.3 本文研究内容 | 第17-18页 |
1.4 课题来源及目标 | 第18页 |
1.5 文章结构 | 第18-20页 |
第二章 三维集成电路设计原理 | 第20-32页 |
2.1 三维集成电路 | 第20-21页 |
2.2 穿透硅通孔技术 | 第21-23页 |
2.3 三维集成电路设计方法 | 第23-26页 |
2.3.1 三维集成电路设计流程 | 第23-25页 |
2.3.2 三维集成电路与二位集成电路设计流程对比 | 第25-26页 |
2.3.3 三维集成电路设计流程对于芯片性能的影响分析 | 第26页 |
2.4 三维集成电路分割方案 | 第26-31页 |
2.4.1 三维集成电路分割方案研究 | 第26-28页 |
2.4.2 ASIC 的三维集成电路分割方案 | 第28-29页 |
2.4.3 多核处理器的三维集成电路分割 | 第29-31页 |
2.5 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 TSV 结构与电气建模及失效分析 | 第32-44页 |
3.1 TSV 模型建立 | 第32-36页 |
3.2 TSV 传输特性分析 | 第36-39页 |
3.3 TSV 失效分析 | 第39-43页 |
3.4 本章小结 | 第43-44页 |
第四章 基于 TSV 的粗粒度分割算法设计 | 第44-53页 |
4.1 二维电路布局算法 | 第44-47页 |
4.2 三维集成电路分割方法 | 第47-48页 |
4.3 算法基本定义 | 第48-49页 |
4.4 问题描述 | 第49页 |
4.5 粗粒度三维分割算法设计 | 第49-52页 |
4.6 本章小结 | 第52-53页 |
第五章 基于 TSV 的粗粒度分割算法实现 | 第53-62页 |
5.1 算法功能划分 | 第53-54页 |
5.2 算法实现 | 第54-58页 |
5.3 功能验证 | 第58-60页 |
5.4 本章小结 | 第60-62页 |
第六章 算法验证及实验结果分析 | 第62-75页 |
6.1 实验环境介绍 | 第62页 |
6.2 Xerox 电路验证分析 | 第62-64页 |
6.3 Apte 电路验证分析 | 第64-66页 |
6.4 Hp 电路验证分析 | 第66-68页 |
6.5 ami33 电路验证分析 | 第68-70页 |
6.6 实验结果对比与分析 | 第70-73页 |
6.7 实验结论 | 第73-74页 |
6.8 本章小结 | 第74-75页 |
第七章 结束语 | 第75-78页 |
7.1 主要工作与创新点 | 第75-76页 |
7.2 后续研究工作 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-82页 |
致谢 | 第82-84页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第84-86页 |