| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 塑封集成电路可靠性评价的意义和重要性 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 塑封集成电路的可靠性试验与评价 | 第11-13页 |
| 1.2.2 塑封集成电路评价技术的研究方向 | 第13-14页 |
| 1.3 本文的主要研究内容及结构安排 | 第14-16页 |
| 1.3.1 主要研究内容 | 第14-15页 |
| 1.3.2 论文结构 | 第15-16页 |
| 第2章 塑封集成电路可靠性评价理论研究 | 第16-32页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 塑封集成电路的故障模式和机理分析 | 第16-20页 |
| 2.2.1 热效应 | 第16-17页 |
| 2.2.2 化学效应 | 第17-20页 |
| 2.2.3 辐射效应 | 第20页 |
| 2.3 塑封集成电路可靠性加速模型研究 | 第20-31页 |
| 2.3.1 可靠性加速试验项目 | 第20-23页 |
| 2.3.2 Arrhenius 模型 | 第23-26页 |
| 2.3.3 Coffin-Manson 模型 | 第26-28页 |
| 2.3.4 塑封集成电路可靠性评价试验流程 | 第28-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 塑封集成电路可靠性评价技术总体技术方案 | 第32-38页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 确定塑封集成电路评价试验技术方案 | 第32-35页 |
| 3.2.1 评价试验的前提 | 第32-33页 |
| 3.2.2 典型试验技术分析 | 第33-34页 |
| 3.2.3 确定评价试验方法与流程 | 第34-35页 |
| 3.3 关键技术 | 第35-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 塑封集成电路可靠性评价方案有效性验证 | 第38-50页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 评价方案有效性验证试验分析 | 第38-46页 |
| 4.2.1 验证试验过程中的失效样品分析 | 第38-42页 |
| 4.2.2 超声扫描检测应用于评价试验的有效性分析 | 第42-45页 |
| 4.2.3 评价试验后的电参数稳定性 | 第45-46页 |
| 4.3 验证试验后确定评价试验抽样及接收条件 | 第46-47页 |
| 4.4 试验结果的分析与讨论 | 第47-49页 |
| 4.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 个人简历 | 第57页 |