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一般性问题
电镀工艺优化对铜金属层孔洞缺陷的影响
锡膏印刷过程两阶段参数优化方法
高性能可测试性电路设计
低K芯片切割项目质量优化研究
微/纳尺度竖直孔型结构中IPA的蒸发特性研究
台阶覆盖工艺中0.6μm接触孔刻蚀形貌对ALSICU的填充效果的影响
解决90nm及以下铝蚀刻中金属腐蚀的先进工艺
非接触式IC卡硬件驱动层的系统测试方法研究
符号化矩量与敏感度方法用于抗串扰噪声布线
符号化矩在网状互连线电路线宽优化中的应用研究
时域有限差分法及其在碳基互连线仿真中的应用
集成电路模块在线清洗系统的研究和设计
0.35um工艺MCU电路ESD耐量优化和保护应用
FPGA芯片自动下载测试系统开发
0.11微米工艺下混合信号芯片良率问题研究
低成本个人型贴片机的研究
各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究
硅基Cu薄膜与氧化物铁电电容器集成的研究
SoC测试中数据压缩与降低功耗方法研究
无铅无卤素FCBGA封装产品的湿气控制和纳米金刚石薄膜的热学性能研究
军用集成电路老炼筛选技术研究
电子封装互连材料的研究
基于铜柱凸块覆晶技术的移动装置处理芯片封装工艺创新研究
集成电路测试生成的算法研究
纳米开关三维装配及测试的研究
双工件台安全辅助系统的设计与研究
应用于惯性器件的高阶级联Sigma-DeltaADC设计
基于FPGA的可重构计算硬件平台设计与实现
一种小规模的导航基带处理集成电路的设计与实现
经济视觉型贴片机研究
基于40nm工艺芯片物理设计研究
湿法刻蚀均匀性的技术研究
基准源和温度检测模块设计
基于电源完整性的去耦网络设计方法研究
晶圆级芯片尺寸封装的热—机械可靠性研究
基于新型扩散阻挡层铜互连图形结构的化学机械抛光
互连线高效时域模型降阶算法研究
智能电表控制芯片数字部分的低功耗物理设计与验证
POP的热设计和可靠性分析研究
圆片级封装板级跌落可靠性研究
DSP处理器的功能测试
新型铜接触工艺和化学溶液对超低K介质的损伤研究
应用于宽电压范围Efuse电路设计
铜线封装可靠性研究
KrF掩模版在ArF曝光机上的应用研究
IC制造业的敏捷供应链优化设计及实施研究
面向大容量PLD的安全缺陷快速检测方法研究
BGA封装内18um铜线键合工艺研究
0.35μm高压（14V）工艺平台良率提升和缺陷改善
55nm逻辑电路钝化膜刻蚀工艺研究
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