摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 引言 | 第7-22页 |
1.1 IC产业概述 | 第7-8页 |
1.2 IC测试的基本概念及其重要性 | 第8页 |
1.3 IC片的分类 | 第8-11页 |
1.4 IC测试的基础知识 | 第11-20页 |
1.4.1 片测试的分类 | 第11-12页 |
1.4.2 测试项目 | 第12-14页 |
1.4.3 测试程序 | 第14页 |
1.4.4 自动化测试系统 | 第14-16页 |
1.4.5 多DUT同测 | 第16-17页 |
1.4.6 测试常见术语 | 第17-20页 |
1.5 课题研究的意义及论文结构 | 第20-21页 |
1.5.1 课题研究的意义 | 第20-21页 |
1.5.2 论文的组织结构 | 第21页 |
1.6 本章小结 | 第21-22页 |
第二章 RFID芯片标准协议及测试需求 | 第22-38页 |
2.1 RFID芯片的ISO国际标准协议 | 第23-24页 |
2.2 ISO14443 RFID芯片的信号特点 | 第24-30页 |
2.2.1 TYPEA信号特点 | 第25-29页 |
2.2.2 TYPEB信号特点 | 第29-30页 |
2.3 ISO14443协议常用命令集 | 第30-33页 |
2.3.1 TYPEA RFID芯片状态 | 第30-31页 |
2.3.2 TYPEA命令集 | 第31-32页 |
2.3.3 TYPEB RFID芯片状态 | 第32页 |
2.3.4 TYPEB命令集 | 第32-33页 |
2.4 RFID芯片工作原理 | 第33-35页 |
2.4.1 RFID芯片的基本结构 | 第33-34页 |
2.4.2 RFID芯片的基本工作原理 | 第34-35页 |
2.5 RFID芯片的测试需求 | 第35-37页 |
2.6 本章小结 | 第37-38页 |
第三章 测试方案所使用的ATE设备介绍 | 第38-45页 |
3.1 T2000 LSMF测试机台概述 | 第38页 |
3.2 800MDM数字模块 | 第38-40页 |
3.3 BBWGD模块 | 第40-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 测试方案开发以及实现 | 第45-76页 |
4.1 RFID芯片高同测数的量产方案概述 | 第45-48页 |
4.1.1 晶圆片级别的自动化测试 | 第45-46页 |
4.1.2 被测芯片简介 | 第46-47页 |
4.1.3 64DUT同测量产测试方案 | 第47-48页 |
4.2 硬件设计 | 第48-58页 |
4.2.1 RFID测试专用AMO的设计及开发 | 第48-56页 |
4.2.1.1 RFID AMO功能结构设计 | 第48-50页 |
4.2.1.2 RFID AMO回路评价 | 第50-56页 |
4.2.1.3 RFID AMO生产制造 | 第56页 |
4.2.2 量产用晶圆测试板开发 | 第56-58页 |
4.3 测试程序开发 | 第58-63页 |
4.3.1 Contact测试 | 第58页 |
4.3.2 EEPROM读写功能测试 | 第58-59页 |
4.3.3 RF-IF REQA协议功能测试 | 第59-63页 |
4.3.3.1 测试程序 | 第59-61页 |
4.3.3.2 RF-IF协议测试算法库开发 | 第61-62页 |
4.3.3.3 测试波形 | 第62-63页 |
4.3.4 RF-IF电容测试 | 第63页 |
4.4 量产测试实现的相关问题及其解决方法 | 第63-73页 |
4.4.1 RF-IF协议测试反馈数据同步性问题 | 第63-65页 |
4.4.2 RF-IF协议测试反馈信号DUT间串扰问题 | 第65-68页 |
4.4.2.1 探针卡同轴针 | 第66-68页 |
4.4.2.2 测试算法优化 | 第68页 |
4.4.3 RF-IF微小电容测试精度问题 | 第68-73页 |
4.4.3.1 测试回路与测试原理介绍 | 第69-71页 |
4.4.3.2 CR法实验验证 | 第71-73页 |
4.5 测试结果 | 第73-75页 |
4.5.1 测试数据 | 第73-74页 |
4.5.2 测试良率分析 | 第74-75页 |
4.6 本章小结 | 第75-76页 |
第五章 结论 | 第76-78页 |
5.1 研究工作总结 | 第76页 |
5.2 未来工作展望 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-80页 |
致谢 | 第80-81页 |