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基于RFID芯片的高同测数测试方案的研究与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 引言第7-22页
    1.1 IC产业概述第7-8页
    1.2 IC测试的基本概念及其重要性第8页
    1.3 IC片的分类第8-11页
    1.4 IC测试的基础知识第11-20页
        1.4.1 片测试的分类第11-12页
        1.4.2 测试项目第12-14页
        1.4.3 测试程序第14页
        1.4.4 自动化测试系统第14-16页
        1.4.5 多DUT同测第16-17页
        1.4.6 测试常见术语第17-20页
    1.5 课题研究的意义及论文结构第20-21页
        1.5.1 课题研究的意义第20-21页
        1.5.2 论文的组织结构第21页
    1.6 本章小结第21-22页
第二章 RFID芯片标准协议及测试需求第22-38页
    2.1 RFID芯片的ISO国际标准协议第23-24页
    2.2 ISO14443 RFID芯片的信号特点第24-30页
        2.2.1 TYPEA信号特点第25-29页
        2.2.2 TYPEB信号特点第29-30页
    2.3 ISO14443协议常用命令集第30-33页
        2.3.1 TYPEA RFID芯片状态第30-31页
        2.3.2 TYPEA命令集第31-32页
        2.3.3 TYPEB RFID芯片状态第32页
        2.3.4 TYPEB命令集第32-33页
    2.4 RFID芯片工作原理第33-35页
        2.4.1 RFID芯片的基本结构第33-34页
        2.4.2 RFID芯片的基本工作原理第34-35页
    2.5 RFID芯片的测试需求第35-37页
    2.6 本章小结第37-38页
第三章 测试方案所使用的ATE设备介绍第38-45页
    3.1 T2000 LSMF测试机台概述第38页
    3.2 800MDM数字模块第38-40页
    3.3 BBWGD模块第40-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 测试方案开发以及实现第45-76页
    4.1 RFID芯片高同测数的量产方案概述第45-48页
        4.1.1 晶圆片级别的自动化测试第45-46页
        4.1.2 被测芯片简介第46-47页
        4.1.3 64DUT同测量产测试方案第47-48页
    4.2 硬件设计第48-58页
        4.2.1 RFID测试专用AMO的设计及开发第48-56页
            4.2.1.1 RFID AMO功能结构设计第48-50页
            4.2.1.2 RFID AMO回路评价第50-56页
            4.2.1.3 RFID AMO生产制造第56页
        4.2.2 量产用晶圆测试板开发第56-58页
    4.3 测试程序开发第58-63页
        4.3.1 Contact测试第58页
        4.3.2 EEPROM读写功能测试第58-59页
        4.3.3 RF-IF REQA协议功能测试第59-63页
            4.3.3.1 测试程序第59-61页
            4.3.3.2 RF-IF协议测试算法库开发第61-62页
            4.3.3.3 测试波形第62-63页
        4.3.4 RF-IF电容测试第63页
    4.4 量产测试实现的相关问题及其解决方法第63-73页
        4.4.1 RF-IF协议测试反馈数据同步性问题第63-65页
        4.4.2 RF-IF协议测试反馈信号DUT间串扰问题第65-68页
            4.4.2.1 探针卡同轴针第66-68页
            4.4.2.2 测试算法优化第68页
        4.4.3 RF-IF微小电容测试精度问题第68-73页
            4.4.3.1 测试回路与测试原理介绍第69-71页
            4.4.3.2 CR法实验验证第71-73页
    4.5 测试结果第73-75页
        4.5.1 测试数据第73-74页
        4.5.2 测试良率分析第74-75页
    4.6 本章小结第75-76页
第五章 结论第76-78页
    5.1 研究工作总结第76页
    5.2 未来工作展望第76-78页
参考文献第78-80页
致谢第80-81页

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