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一般性问题
基于图论的缺陷分割及短路关键面积优化研究
基于OVM的手机基带芯片定时器验证平台的设计
NBTI效应作用下的数字集成电路时序分析与研究
高压SenseFET的分析与设计
一种Boost型LED驱动芯片设计
通过调整曝光镜头改善产品线宽均匀度的研究
UHF RFID读写器芯片发送链路数字基带电路设计
SRAM单粒子加固设计
基于APB总线的SPI接口IP核的设计与验证
半导体芯片封装测试生产线变动性度量与性能评估研究
硅基MZI光调制芯片的设计与封装
单粒子效应分析与电路级模拟研究
各向同性导电胶剪切力学性能的加载率效应
一种具有超大自由光谱范围的光子晶体纳米束微腔设计及其应用研究
微波电感与雷达电路的研究与设计
新型MEMS器件电子封装技术的研究
考虑NBTI效应的集成电路可靠性研究
高速电路中无源均衡结构的设计研究
定向凝固多孔铜微通道热沉散热性能的优化研究
基于55nm工艺芯片内测温电路的研究与设计
三维集成电路布图规划及可容错硅通孔规划算法研究
基于开关电容阵列的高速波形数字化ASIC研究
湿法清洗设备实时监控系统的设计与实现
IC工艺中Backend清洗液及其成本控制的研究
可信芯片验证平台的设计与实现
基于28NM工艺ASIC芯片的时钟树综合优化研究
基于28NM工艺ASIC芯片的静态时序分析与优化
应用于光互联的集成收发一体芯片的研究
面向三维集成的TSV制备与铜纳米结构低温键合技术研究
硅基片上脉冲整形器的研究
核酸等温扩增的集成化微流控芯片研究
行为逻辑层上的SOC低功耗设计
非接触IC卡停车场管理系统
TFT-LCD周边集成驱动电路的设计
IC封装铜线键合Cu/Al界面金属间化合物的性能研究
IC封装Cu线键合材料及其工艺特性的研究
二氧化硅和光阻等离子刻蚀影响因素正交试验研究
现代IC制造工艺下离子注入技术的研究
铝互连线电迁移可靠性研究
提高IC测试并行度及其程序优化的研究
深亚微米集成电路制造中的失效分析应用
失效分析在DRAM产品中的应用
航空航天设备中PBGA器件的失效模式及防测手段
Power QFN型开关芯片的封装工艺及其可靠性研究
超声表面波(LSAWs)法表征low-k薄膜杨氏模量的快速实现
多制式视频显示后处理芯片架构与主控模块的研究设计
集成电路工艺中的去离子水破坏性效应研究
维持IC生产中TiSi2工艺稳定性的研究
紧凑型JTAG接口的设计与验证
三维电子封装微凸点的电沉积制备及低温固态互连技术研究
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