| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 前言 | 第7-9页 |
| 第二章 封装模组可靠性实验的研究背景 | 第9-17页 |
| 2.1 封装模组 | 第9-10页 |
| 2.2 产品可靠性 | 第10-11页 |
| 2.3 可靠性实验 | 第11-12页 |
| 2.4 产品的工作寿命 | 第12-13页 |
| 2.5 可靠性实验的标准 | 第13-14页 |
| 2.6 可靠性加速实验 | 第14-16页 |
| 2.7 封装模组可靠性实验 | 第16-17页 |
| 第三章 封装模组可靠性实验树枝状结晶失效的研究分析 | 第17-42页 |
| 3.1 电性失效分析 | 第17-18页 |
| 3.2 物理失效分析 | 第18-23页 |
| 3.3 制程对比实验 | 第23-25页 |
| 3.4 金属离子迁移分析 | 第25-41页 |
| 3.4.1 湿气离子迁移 | 第26-31页 |
| 3.4.2 水堆积离子迁移 | 第31-41页 |
| 3.5 实验验证 | 第41-42页 |
| 第四章 封装模组可靠性实验树枝状结晶失效研究结论 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-44页 |
| 致谢 | 第44-45页 |